谭军解读嵌入式领域未来10年最大机遇

2010-01-25 11:05:38来源: 电子创新网 关键字:谭军  嵌入式

      一个是ARM公司前CEO兼董事长罗宾勋爵(Sir Robin Saxby), 一个是当年第一个投资ARM公司的天使投资人Hermann Hauser 博士,一个是亲手打造ARM中国产业链塑造ARM完美品牌的前ARM中国区总裁谭军,这三个人在一起会做什么?他们看好什么?他们投资的公司是否会再次演绎ARM的神奇?从产业淡出6个月后,中国半导体产业的风云人物谭军“王者归来”,电子创新网总编张国斌独家专访了这位半导体产业传奇人物,复出后的谭军如何解读半导体产业的发展?他眼中的嵌入式领域的未来机遇是哪些?请跟随专访了解详情。

      电子创新网:自从您淡出后很多半导体业者都非常关注您的行踪,可否谈谈您过去6个月您的主要经历?
谭军:我主要是休整一下,同时和许多好友们一起讨论未来10年的产业发展的势及机会。过去10年,全球的整个产业,特别是中国发生了许许多多变化。如果用个人电脑的硬件或软件发展的里程碑来形容的话,我们现在正在使用一台跑在80486上面Windows 3.1, 我们还将会见证未来的“Google”和“Apple”。

    

      图1:摘自“摩根士丹利于2009 年12 月15 日发布的《移动互联网研究报告》”


      正如上图显示的,未来的机会将会远远大于过去产业中我们经历过的总和。 但是,未来的成功公司所需要的竞争优势也会不同。

      电子创新网:您对产业进行了哪些研究?可以分享一些观点吗?
      谭军:我们都很熟悉Wintel的成功故事,Microsoft and Intel 两家创新公司领导着IT产业,特别是PC产业的发展,同时他们也享受着大部分利润。但是大家是否注意到过去10年中的变化, 这就是软件公司(Microsoft)和硬件公司(Intel)在每台PC中的盈利机会已逐渐变化。

       

      图2. Microsoft vs. Intel, 每台PC的毛利 (source Arete Research 2009)


      过去10年中,PC出货量增加了两倍多,微软的十年获利远远超过英特尔公司的。从硬件角度来看,价值(产业)链已经被严重挤压。台湾ODM参与在产品中更多的设计和生产过程(超过90%的笔记本电脑现在由台湾公司设计或制造)。除了苹果公司以外,品牌个人电脑OEM在价值链的决定作用已大大降低,这些公司的有限的研发预算也导致了他们利润的降低。 OEM现在的功能主要是一个品牌渠道市场,捕食英特尔和微软的“推销”回扣。 10年前,英特尔和微软每台电脑大致相同的毛利润(包括服务器):每台PC是165美元。今天,尽管个人电脑的ASP大幅压缩,微软保持了其每单位的绝对利润,而英特尔只能勉强保住过去的一半不到。产生上面利润差异的重要原因是:硬件实现产品的基本功能,软件满足消费者的体念。[page]

      同样的现象也反映在手机行业中,全球曾经有20多家公司提供硬件(Baseband 和 AP),但目前大部分IC公司已经从硬件市场退出。 在2010年的CES中,Qualcomm基本上是独占鳌头,一花独放。同时我们也可以注意到,越来越多的IC公司已经大力关注并投资软件来提高附价值了, 例如Intel去年收购WindRiver和CES中发布的AppUp Centre, Qualcomm重金投资不同的OS支持及完善其BREW平台(HTC最新的Sense平台)。

      在过去10年中,整个半导体产业已经从追求高度集成化SoC(性能,成本,功耗)升华到提供更好的用户体念(软件),只有这样才能实现差异化和附加值。

      电子创新网:您如何看中国IC产业过去的10年发展?

谭军:作为过去10年中国IC产业发展的见证人,我很高兴地看到中国的IC产业链已经初步形成,特别是不少的fabless设计的SoC年出货量已经超过千万量,制造工艺也到65nm的水平,几个优秀公司的年收入已超过一亿美元。这是整个产业链中众多同仁们的辛勤努力取得的。回想在本世纪初,我拜访的众多公司里,当时的设计方案有CPU的很少,制造工艺基本是250nm,公司年收入超一亿(人民币)就算名列前茅了。

      过去10年,中国整个IC产业发展可以分为下面3个阶段:

      (1)“全民造芯”泡沫期:2000-2004。

18号文件一声令下,国内IC公司遍地开花,从50多家飞涨到500多家。在VC及各地政府基金的投入下,众多的IC公司演绎着一场产业的肥皂剧

      (2)“一代拳王”争霸期:2004-2007。

      经过前面几年的烧钱,一些IC公司还是没有产品上市,在2008年的经济危机里,不得不裁员缩编或关门。还有些公司规模太小,不得不转型(如设计最终产品)。有一些成功的公司,设计的产品已经开始上量,但是由于是“一代拳王”(借用联发科公司总裁的比喻),公司的收入及毛利已经开始不断地下降。

      (3)“细分市场”耕耘期:2008-目前。
     
      经过前两轮的变迁,坚持下来的强者和新的start-ups, 已经开始成熟地关注某一细分市场(如移动通信,数字电视移动电视等等)。他们在这一细分市场中精心耕耘,降低成本,提高集成度。在关注现金流的同时也投资未来的产品路线。

      电子创新网:外国半导体公司通过收购或直接进入中国,本土IC设计如何应对?

谭军:在过去10年中,本土IC设计公司每天都面临着如何与外国半导体和台湾半导体公司“共生存”的挑战。尽管这些“外来者”大部分都经济规模大,技术实力强,但仍有不少本土IC公司“脱颖而出”,成功地在一些细分市场获得一定的成功。观察下来,这些成功的本土IC公司在下面几方面挑战了“外来者” 。

      (1)紧密地和本土系统厂商合作,抓住了一个刚刚启蒙但还没有被“外来者”关注的应用产品,利用成熟的技术成为一个市场的领先者。

      (2)在业务模式上有所变化,通过提供高性价比的“Turn-key”方案来抢夺“外来者”的市场。

      (3)在基于中国国家标准产品上进行投资,利用技术壁垒来降低自己的上市时间。

      全球化的国际市场帮助中国经济在过去10年中取得了巨大成就。市场的“双向”大门的开放,意味着外国半导体公司进入中国市场,但也同时给本土半导体公司走向海外市场的机会。

      当然,“外来者”已经“入乡随俗”了,上面这些成功策略的可复制性越来越难。本土IC公司逐渐要以新的竞争优势来适应未来的竞争,不排除未来本土IC公司“强强联手”,和“外来者”一起合作来满足市场需求

      电子创新网:目前中国IC产业发展遇到的瓶颈的是什么?

      谭军:IC产业的发展需要一个健康发展的IC产业链。一个IC公司的成功, 除了本身的实力以外,它的背后还需要有一个强大的供应链 (Foundry, EDA, IP)和一个紧密的合作方(OS,IDH, SW vendor),只有这样,它才能够支撑着他的客户群(Disti, ODM,OEM)。未来一个IC公司的竞争优势将由它的生态系统决定(供应链+合作方+客户群)。

      中国的IC产业发展目前已遇到瓶颈,因为许多公司并没有在上述这三方面有很多的关注。“单枪匹马”式的竞争时代已经过去了,未来是“军团”式作战决定胜败。
当然,知识产权的保护及执行将是一个关键因素,这也是决定本土IC企业是否愿意采取“军团式”的合作方式。

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关键字:谭军  嵌入式

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0125/article_2404.html
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