最新全球前25大fabless业者排行榜出炉

2010-01-21 10:57:38来源: 电子工程专辑台湾

      根据市场研究机构IC Insights新公布的2009年全球前25大无晶圆半导体业者排行榜,只有7家公司的营收呈现成长,而且其中有4家是来自台湾的公司;AMD则因为制造业务剥离为GlobalFoundries,不但取得了进入该排行榜的资格,还拿到第二名。

      在排行榜中营收有成长的7家厂商,分别为排名第一的高通(Qualcomm),以及联发科(MediaTek)、瑞昱(Realtek)、晨星 (MStar)、Atheros、Silicon Labs,还有首度挤进该榜单名列第二十四的立锜(RichTek),详细数据请参考下方表格(编按:表中将立锜科技的英文名称误植为RickTek)。

      IC Insights所定义的无晶圆厂半导体业者,是一家公司大部分IC产能都是由晶圆代工厂所提供,而且排行榜所追踪的仅有IC产品的销售额,不包括光电组件、传感器或是离散半导体组件的营收。该2009年版排行榜,有9家无晶圆厂IC业者的营收超过10亿美元;其中AMD虽在09年第一季末才剥离制造部门,但其营收是以全年度来计算。

      若不加计AMD,全球前10大无晶圆厂半导体业者的09年营收总和衰退了4%,而其余无晶圆厂公司的IC销售额则衰退13%,显见几乎所有的芯片厂商都难敌经济衰退大势;前十大厂商的衰退幅度较小,意味着这些公司的营收在无晶圆厂IC业者销售总额中所占比例,提升到了65%;该数字较07年成长了5%。

      IC Insights认为,随着市场门坎日益升高,例如设计成本增加、风险资金减少等,预期无晶圆厂IC供货商排行榜也会发展更成熟,也更集中化。

      前10大无晶圆厂IC业者中,有9家都是位于美国;而前25大业者中,仅有1家日本厂商。IC Insights认为,无晶圆厂经营模式在日本恐怕很难取得进展,不过该机构也不预期会有更多台湾或中国厂商能挤进前25大排行榜。

      手机芯片供货商高通依然是无晶圆厂IC业者排行榜上的龙头,该公司09年销售额为66亿美元;台湾厂商联发科的营收则为35亿美元,成长率高达22%。在 1999年,无晶圆厂IC业者的销售额总计只占整体IC市场的7%左右,但09年该比例已经达到23%,预期在2014年可进一步达到27%。
        

关键字:半导体业  晶圆

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0121/article_2383.html
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