全球无线产业扩张 中国PCB行业迎来新机遇

2010-01-14 11:43:00来源: PCB信息网 关键字:无线产业  PCB行业

      放眼全球无线产业,应该说2009年留给我们的欣喜,是3G在中国全面启动带来的新鲜力量和巨大机遇。时光转眼到了2010年,快马加鞭的3G用户迁移和技术演进、生机勃发的中国市场、异彩纷呈的智能手机和融合终端,着眼智能本和云计算,无不酝酿着在这个漫长冬季过后恣意展现3G春天所带来的活力与希望。 

      3G应用 

      3G终端与数据应用的不断涌现推动用户对高速移动宽带的需求日益增长,使本已紧锣密鼓的3G技术演进在2010年有望进一步提速。EV-DO版本B和HSPA+等提供更高数据传输速率和更快反应时间的多载波技术已成为无线产业瞩目的焦点。由于多载波升级成本较低,运营商不需替换现有网络设备或购买额外频谱,即可达接近LTE的数据传输速度。这一优势在目前全球经济放缓、运营商投资日谨慎的环境下尤为重要. 

      市场研究公司AnalysysMason发布的报告指出,从WCDMA到HSPA再到HSPA+技术,是WCDMA运营商发展的自然演进路径,到2015年底,全球HSPA和HSPA+用户总数将增加到11亿。来自GSA的数据显示,目前全球有54家运营商已部署或宣布将部署HSPA+网络,包括在19个国家已经部署的26个HSPA+商用网络。HSPA+成为Telstra、沃达丰、O2、EMOBILE、Telus&Bell等全球主流移动运营商在迈向移动宽带进程的选择。 

      另一方面,EV-DO的演进也将愈发显示强劲活力。2009年,日本运营商KDDI成为第一家宣布部署版本B的运营商;而中兴协助摩纳哥运营商Wana建立了全球第一个EV-DO版本B商用实验网。作为EV-DO商用的中坚力量之一,中国电信大力投资EV-DO网络建设并积极引领EV-DO版本A的网络升级,中国电信已携手中兴、华为、上海贝尔等设备厂商完成了版本B的实验室测试,并陆续展开外场测试,同时计划于2010年在北京、上海、广州、成都等大型城市开始商用网络部署,从而满足这些人口密集地区日益增长的高数据需求. 
 
      中国机遇 

      2009年是中国的3G元年,但这一刚刚起步的市场却在短短一年中实现了快速增长并展现出强大的发展潜力,成为全球3G发展的亮点。据工信部3G建设数据显示,截至10月底,中国三家运营商共完成投资1023亿元,完成全年计划1435亿元的72.3%,我国3G用户总数已达977万。工信部提供的预测数字也表明,三家运营商将在两年半到三年内投入4500亿,各发展用户最少5000-8000万3G用户,总共发展2.4亿3G用户;4500亿的直接投入将带动上万亿的经济总量。目前,中国三大运营商实现了3G网络覆盖的高速扩张。其中,中国电信EV-DO网络已实现全国覆盖,中国联通的WCDMA网络和中国移动的TD-SCDMA网络也计划于09年底分别覆盖238和284座城市。 

      知名市场分析公司BDA预测,中国3G手机销量将由09年的900万部飞升至2013年的2亿7千万部,平均复合增长率将高达136%。电信调研机构PyramidResearch更预测,伴随着运营商和手机厂商的共同努力,中国将于2010年赶超美国成为全球智能手机第一销售大国。 

      中国厂商在全球产业中的地位已经显著上升。[page]

      Dell‘Oro统计数据显示,按销售额计算,华为第三季度已成为全球第二大电信设备供应商,华为亦表示将在2010年进一步拉近与爱立信市场份额方面的差距;而另一行业巨头中兴在09年第三季度即已成长为全球第五大手机生产厂商,并预计在3到5年内跻身全球前三。中国厂商通过与以高通公司为代表的行业领袖通力合作,在包括智能手机、无线技术演进和融合类终端在内的多个关键领域均展现出巨大发展潜力。在12月初召开的高通公司中国合作伙伴大会上,包括华为、中兴、宇龙、天宇等主流品牌以及新兴设计公司在内的16家中国终端厂商展出了超过150款创新3G终端。可以预期,2010年中国3G市场的快速发展将进一步带动整个产业链的繁荣。 

      智能手机 

      据市场研究公司Gartner的最新调查数据,2009年全球智能手机的销量达1.8亿部,较前一年增长了29%,远超笔记本电脑的销量。根据PyramidResearch的预测,智能手机销售额占手机总销售额的比例将不断扩大,预计将从2009年的16%上升至2014年的37%,这对于全球尤其是新兴市场上的手机厂商和服务供应商来说将意味着巨大的机遇。 

      在智能手机逐渐成为市场主流机型的同时,这一市场也逐步分化出不同层次的细分市场。ABIResearch最新研究显示,2007年,零售价在200美元以下的智能手机比例只有18%,今年这一比例已增长至27%。预计到2014年这一比例将增长至45%。高通新近推出了针对150美元以下智能手机的芯片平台,同时支持所有领先的手机操作系统,包括Android、SymbianS60、WindowsMobile和BREW移动平台,使智能手机进一步降低门槛,进入大众市场。 

      另一方面,以往不能想象的具有1GHz高处理能力的智能手机也在2009年上市并被预期在未来几年中大量涌现。基于高通Snapdragon平台的一批超高端智能手机相继问世,包括东芝TG01、HTC的HD2与Dragon、宏碁neoTouch和LiquidA1、LG的eXpo、索尼爱立信的X10等,成为领先手机厂商实现差异化以及PC巨头进入手机市场竞争的利器。这类超高端智能手机具有更高的利润附加值,被视为展示手机厂商顶级设计和创新技术的象征,同时也受到追求前沿创新和高处理能力的高端用户和年轻时尚用户的追捧. 

      智能本 

      2008年,笔记本的全球销量一跃超过台式机,而市场研究公司DisplaySearch预期2009年上网本销量将达到笔记本电脑整体销量的20%,充分体现出市场向移动计算发展的趋势。上网本以廉价、小巧和简化的上网和计算能力为特色,将移动计算推向了大众市场,而另一方面,智能本则能够融合智能手机和笔记本电脑的最佳优势,面向实时通信和快速、简单、易用的计算需求相结合的全新市场。 

      智能本具备全天使用的超低功耗、通过3G和Wi-Fi保持“时刻连接、永远在线”、内置GPS的位置感知能力、超薄尺寸以及个性化、简单易用的使用界面,同时拥有较大显示屏幕及标准键盘,让使用者在移动中轻松阅读内容与创作。市场研究机构IDC认为智能本将有望在2013年达到160亿美元的市场规模。这无疑为PCB行业带来了巨大的发展机遇。 

 

 

关键字:无线产业  PCB行业

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0114/article_2265.html
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