ISS的参会者热辩IC制造业的未来命运 (1)

　    未来IC制造业会是怎么样?

　　  在SEMI举行的每年一度的工业策略年会ISS上，与会者对于这个议题的讨论有不同的看法。

　　  持反对意见方认为未来450mm硅片由于摩尔定律接近终点及存在着巨大的研发经费缺口。而所有同意方认为IC制造商必须与设备制造商联合起来，共同来迎接挑战。

　　  英特尔的制造部总经理Robert Bruck认为，今天建造300mm的引导线要化费10-20亿美元，而建造300mm生产线要化费40亿美元以上。

　　  受金融危机影响及成本高耸，迫使IC产业必须合作发展及釆用新的模式。它强调工业要持长远眼光及持续的研发投入，包括450mm硅片的努力。

　　  下面是部分与会者的观点：

　　  Novellus的首席执行官Rick Hill

　　  2010年半导体设备业一定能回升，已经看到台湾的双雄台积电及联电提高2010年的投资计划及globalfoundries也紧跟上。

　　  450mm硅片不可能发生。

　　  发展中国家推动全球经济，其中亚太市场占优。

　　  只有更高的毛利率才能支持得起高耸的研发经费。但是半导体公司在2000-2007年工业的峰值时期已经把仅有的毛利支持了当时的高研发投入，所以这些公司的股价与其它工业相比是下降的。

　　  VLSI CEO Dan Hutcheson

　　  摩尔定律推动消费，但是定律不一定能推动销售额增加，是有区别的。

　　  在2010年研发危机将再现，因为32纳米依研发成本计，仅2.2%能变成产值，由此产业需要加强合作及兼并。

　　  Gartner分析师Bo Johnson

　　  预计到2014年时全球只有10家公司可能仍紧跟先进技术，1-2家的非存储器IDM，4-5家存储器及3家代工。

　　  到2014年有能力处于工业先进技术的前沿，不仅是取决于技术能力，而更多的是经济价值。

　　  进行32纳米的SoC设计成本总计达20亿美元。(2013年时开发32纳米产品的费用达20亿美元,因此可能渗透以下市场，如手机中芯片118亿美元，PC中芯片81亿美元，游戏机芯片68亿美元，TV芯片37亿美元及机顶盒34亿美元。