预测/分析 2010年半导体产业25大事件(下)

2010-01-12 13:19:43来源: EETIME 关键字:半导体产业  测试  封装

      2010已经到来,不过整个半导体产业仍然存在着许多不确定因素……别慌张,来参考一下未卜先知水晶球吧!下面是来自EETimes美国版资深编辑 Mark LaPedus针对新年度产业势所做的25项预测及其分析,或许您可以从中获得一些收获。

      17. 微处理器市场将会呈现一片混乱

      2010年,同样对瑞萨公司和NEC公司也是艰难的一年。两家公司合并也是不久之事,不过有很多工作要开展,伴随的是大规模裁员和工厂关闭。

      18. 450mm工艺将继续冰封

      英特尔、三星和台积电公司正在将450mm晶圆厂计划推迟到2012年。工厂工具供应商也不无法按时交货,因此,关于450mm晶圆厂的新的时间表会是2015年。

      19. 超紫外线仍将不见天日

      关于超紫外线,有好消息也有坏消息。三星将超紫外线列入研发重点,以期2010年用于DRAM的原型。

      英特尔也将进行超紫外研发。IMEC和 Sematech将从ASML购得新的超紫外预生产设备。不过,新的全生产设备将2018年才能上市。

      20. 看好沉浸式微影技术

      193nm沉浸式微影技术似乎获得了新的突破。JSR公司可以将193nm扩展到22nm,过程却并不复杂。如果16nm是可行的,超紫外将再次被排挤在外。

      21. 测试/封装领域将出现新的局面

      新的合并潮冲击着芯片封装和测试世界。太晚的日月光半导体(ASE)收购了Asa公司和ChipMOS。新加坡的STATS ChipPac收购了马来西亚的nisem Berhad公司。也许,最大的新闻是Amkor技术公司和Siliconware公司成了了一家合资公司来与ASE相竞争。

      22. 太阳能或将爆发新一轮热潮

      MEMC电子材料公司将其硅芯片业务部门划分出来,单独成立了新的公司。MEMC决定该公司的主业将集中在太阳能上。

      23. 高K将迈向更低节点

      IBM公司“晶圆俱乐部”延误了高K值。英特尔在高k的门槛遥领先。IBM和AMD曾在32 纳米节点上企图寻找高K。如今,该公司再一次错过了28nm和22nm节点。

      24. 晶圆工具的合并浪潮

      每年,我都试图预测晶圆工具行业的合并情况。这里我再次尝试。每年,我们都会预测Novellus系统公司和Lam Researc公司将合并。每年,我们都会错。2010你啊,我不再继续赌了。

      Applied Materials公司将会继续进行其疯狂的收购行动。该公司也许将会收购更多的太阳能设备公司。Amtech也许是其中的目标。另一个疯狂的预测:Applied Materials公司还将对ASM国际集团发起敌意竞购。

      另一个可能:ASMI公司的股东将再次要求该公司宣称破产。这一次,股东们应该会成功。其结果是,ASMI的前端部门和后端部门将会分拆成两个独立的公司。

      此前,我曾预言,ASML公司将会进入纳米压印市场。我预计,该公司会收购Obducat公司。ASML还会对处于挣扎状态的Micronic激光公司发起收购。

      KLA- Tencor公司将继续进行收购行动。我预计,该公司将有意收购Nanometrics公司。2010年,LTX-Credence将会寻找买主。一直以来,我认为Verigy公司很可能成为ATE公司最合适的东家。

      其他预测:佳能公司将在2010年退出高端光刻市场。

      FSI 国际公司将成为新起之秀。Applied Materials公司和东京电子公司会竞相出价收购Mattson。

      25. 那些处于风顶浪尖的CEO们……

      2010年,我认为很多CEO将处于风顶浪尖,因为他们所管理的公司近期的业绩情况。这些CEO不一定会失去工作,但他们面临的挑战更加严峻。他们的业绩被就像空中老鹰的公众所关注。

 

关键字:半导体产业  测试  封装

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0112/article_2244.html
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