编辑观点:对2010年IC产业的25项预测

2010-01-06 09:45:17来源: EETimes

      2010已经在眼前展开,不过整个IC产业界仍弥漫不确定气氛…别慌张,来参考一下未卜先知水晶球吧!以下是EETimes美国版资深编辑Mark LaPedus针对新年度产业趋势所做的25项预测,也许能提供您对未来的指引。

      1. IC产业预测:假性需求?

      大多数分析师都认为2010年IC产业将出现两位数字的强劲成长,但歹势,笔者并不这么认为;我预测今年度IC产业成长率仅在5%左右。首先,全球经济情况目前看来仍疲软,虽然感觉比去年好,但我认为有些国家是因为官方鼓励政策(例如买家电、旧车换新的补贴等),让某些特定领域出现「假性」需求,而这些效果能维持多久?

      在某些方面,我认为各种现金补贴策略会传达错误的讯息给大众,让他们停止持续购买的习惯,反而等待政府有优惠措施时才去消费。此外消费者的需求程度也是令人忧心的,特别是在美国,房市泡沫化与高失业率的阴霾仍未散…

      2. 晶圆厂设备业还在衰退…

      很不幸地又是相同的悲惨情节,我预测2010年半导体设备产业将经历10%的衰退…该产业的好日子仍令人记忆犹新:在1980年代我刚进入高科技产业记者这行时,该市场是一片繁荣景象,因为当时芯片制造商都认为「有晶圆厂才是大爷」,设备业者因此也荷包满满。

      那些闪亮的日子已经不复存在,晶圆厂设备业者现在都深陷泥淖;虽然2009年底状况稍有改善,包括Intel、Hynix、南亚科、Samsung、台积电等业者都开始采购新机器,但似乎只是短暂现象。展望2010年,没有新晶圆厂的兴建计划,也许会看到一些制程升级或产能扩充的采购,但没有新厂意味着设备业恐怕还无法摆脱低迷景气。

      3. 太阳能产业发光发热程度有限

      我对2010年太阳能产业的预测是5%的负成长;该产业在2009年经历首次衰退,主要是因为金融风暴对企业与家庭的太阳能设备采购造成冲击。目前看来信贷市场仍然吃紧,特别是在美国,太阳能需求主要是基于吸引人的补贴政策,但其效果持久性令人担忧。

      个人认为,太阳能产业最主要的问题在于并没有实现对消费者的承诺,其发电效率仍然很低,看不到什么实质的好处。但这并不意味着太阳能是失败的,该领域的技术仍有机会取得突破,我对太阳能产业也保持乐观,只是期望市场不要过热。

      4. DRAM产业仍然忧郁

      DRAM需求已出现反弹,不过该产业看来将掀起新一波整并风;我大胆预测韩国的Hynix将在2010年变成美商,因为该公司大股东最近要脱手股份,却没有韩国的买主浮上台面,因此其最后下场可能会像从Hynix独立的逻辑IC供货商MagnaChip那样,最后被美国的投资业者并购。

      至于仍奇迹般坚强存活着的台湾DRAM厂商们,我认为2010年其中的力晶半导体会撑不下去,并期望日商Elpida可出手并购。但是Elpida本身也很危险,搞不好会变成下一个Qimonda…这意味着新的一年对DRAM产业来说也不好过。不过台湾的茂德科技与南亚科技应该还能继续撑下去。

      5. Micron的命运

      对Micron执行长Steve Appleton来说,2010将是得孤注一掷的年份;该公司最近终于取得三年来的首度获利,但这并不代表永远的成功。因此如果Micron又恢复赤字,也许意味着该公司将考虑与Numonyx合并──市场曾一度传言这两家公司打算联姻,不过现在又沉寂了,而若是Micron真的又陷入亏损,我预见Intel将成为Micron与Numonyx合并的推手。

      接下来的15项预测还包括(请参考原文看作者的更多诠释):

      6. Intel将逐渐淡出NAND事业;

      7. Samsung将进行大幅度内部整顿;

      8. Toshiba将退出晶圆代工市场;

      9. 晶圆代工业者制程演进速度趋缓;

      10. 中国晶圆代工产业将走向失败;

      11. x86处理器市场将掀起大战;

      12. AMD将越来越有中东色彩;

      13. Intel将官司缠身;

      14. NS将转手…TI可能是买主;

      15. Freescale将被并购…Infineon可能出手;

      16. NXP会把自己给卖了;

      17. 合并后的Renesas与NEC电子将面临大裁员;

      18. 18吋晶圆还没解冻;

      19. EUV技术仍暗无天日;

      20. 浸润式微影前景看好;

      21. 封测产业将现新局;

      22. MEMC弃硅晶圆业务、聚焦太阳能事业;

      23. high-k制程迈向更低节点;

      24. 再赌一次…晶圆厂设备业将出现整并;

      25. 众家半导体大厂CEO面临考验。


 

关键字:IC产业  晶圆

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2010/0106/article_2200.html
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