中国集成电路封测产业链技术创新联盟成立

　    本报北京12月30日电(记者韩士德)国家科技重大专项中第一个产业技术创新联盟——中国集成电路封测产业链技术创新联盟今天在京成立。科技部党组书记李学勇、副部长曹健林等出席会议并讲话。

　　  李学勇在讲话中指出，党的十七大把提高自主创新能力、建设创新型国家作为国家发展战略的核心和提高综合国力的关键，摆在促进国民经济又好又快发展的突出位置。推动产业技术创新战略联盟的建设是促进国家创新体系建设的重要战略举措之一。在建设过程中，要把联盟构建的基点放在产业发展和竞争力提升上，放在集成电路封装测试产业链技术创新的重大突破上，紧扣“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项已确定的重点任务。要坚持整合集成资源，加强产学研结合，优势互补构建产业技术创新链，建立持续、稳定的合作关系。要坚持以具有法律约束力的契约为保障，探索有利于联盟巩固和发展的有效机制。“集成电路封测产业链技术创新联盟”是重大专项实施中创新产学研结合组织模式的第一家，也是在重大专项中推动产业技术创新战略联盟构建的一个良好开端。要再接再厉，按照党中央、国务院确定的重大专项实施原则和要求以及国家技术创新工程实施方案，抓紧实施重大专项，加快推进技术创新体系建设，培育战略性新兴产业，为建设创新型国家做出新的切实的贡献。

　　  “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项总体专家组组长、中科院微电子所所长叶甜春介绍了该专项的实施进展情况。他说，专项主要任务目前已全面启动，重点任务全面展开，已完成立项53项，若干任务已经取得阶段性成果，预计到2011年，专项的实施将带动装备、材料、信息和零部件制造等相关产业增长达到1500亿元。他表示，我国集成电路产业2011年起将初步实现规模化发展态势，整体技术水平与国外的差距将从4代缩短到2代，将有8—10种高端集成电路装备和关键零部件产品开始进入市场销售，初步形成综合配套能力和自主创新能力，逐步改变以往因缺少自主知识产权而使发展处处受制于人的被动局面，掌握发展主动权。同时，将极大地带动我国封装自动化装备制造水平的提升。

　　  据介绍，江苏长电科技股份有限公司和南通富士通微电子股份有限公司等两家国内上市企业，以及我国从事集成电路封测产业链制造、开发、科研、教学的25家骨干单位作为联盟发起人。