多角度透视中国IC设计公司发展现状及趋势

2009-12-09 09:40:35来源: 电子工程专辑

      今年进行了第8次年度中国IC设计公司调查,本次调查对象涵盖中国大陆地区419家IC设计企业,地域分布覆盖珠三角、长三角、环渤海以及西部地区。通过电子邮件和电话追访方式,最终得到162家公司的有效回复。基于调查结果及访谈,本文重点探讨本土IC设计公司在设计水平、研发模式、产品应用、市场策略等层面的发展现状及趋势。

      设计能力整体提升,工艺选择更加务实

      在今年的调查中,近5成受访公司采用0.13 μm及以下工艺技术研发数字芯片,一部分公司开始向90nm转移,还有少数企业设计能力已达到65nm工艺水平。在选择工艺技术时,本土企业更加务实,受访公司普遍表示视产品实际需要而定,以适用为度,而不会盲目追求先进工艺。

      例如,山景集成电路目前产品工艺采用成熟的0.18 μm系列工艺,该公司总经理刘纵坦言,因为考虑到产品的定位及性价比,下一代还不会用到90nm或以下工艺。中微芯科技的总经理汤红志也表示,不会刻意追求先进工艺,而要根据产品的实际情况选择。

      国内消费电子领域首家成功量产65nm产品的瑞芯微电子,在选择工艺方面也自有想法,该公司运营总监谢青山表示,之所以跳过90nm直接采用65nm,这是从整个设计方案角度评估,考虑市场需求、研发投入和生产成本、综合考虑面积、性能、功耗等因素,比较后认定65nm优势更明显。由于采用65nm低功耗设计,瑞芯的RK28系列产品性能得到进一步提升,具有成功进入智能手机领域的实力。

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关键字:IC设计公司  趋势

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/1209/article_2006.html
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