联电旗下颀邦12.7亿人民币并购飞信半导体

2009-12-09 09:03:14来源: 新浪科技

       联电旗下驱动IC封测厂颀邦昨日宣布,换股合并仁宝关系企业飞信半导体,以1.8股飞信换1股颀邦,交易金额约为60亿元新台币(约合12.68亿人民币)。

    颀邦与飞信合并后,仁宝跃居新颀邦第一大股东,持股9%,联电居次约3%;新颀邦稳居全球液晶显示器驱动IC封测代工龙头,开启联电与仁宝两大集团的合作。

    业内人士认为,颀邦并购飞信,产业少了一个竞争对手,避免过去产能扩充竞赛及杀价流血竞争,产业朝整合方向前进。颀邦接下来可能收购南茂的驱动IC封测生产线,但颀邦发言人郑明山表示,现阶段任务仍以整并飞信为主。

    颀邦与飞信目前分别是国内液晶显示器驱动IC封测第一、二大供应商,昨天宣布换股合并,颀邦为存续公司。颀邦昨天收盘价27.7元,飞信14.8元,颀邦股价是飞信的1.87倍,接近这次换股比例,溢价幅度仅约4%,低于预期。

    飞信股价从10月底低点至今已经大涨逾三成,从12月起,融资与融券都同步大增。由于市场之前对此合并桉多所传闻,是否有内线交易之虞还有待主管机关了解。

    业界解读,有别于全球驱动IC后段封测最大厂三星是自给自足,此合并桉有助新颀邦稳居全球第一大驱动IC后段封测代工厂,不但有利于争取国内驱动IC客户下单,也加速争取日系大厂释出代工商机。

    飞信半导体董事长陈瑞聪表示,这项并购桉是以最佳优势的“互补”成为合作伙伴,结合双方现有技术、人才、产品及客户组合及产能规模,不但让台湾现有的驱动IC封装产业资源得以充分整合运用,也能提升整体竞争力,提供全球客户更好的产品、技术及服务。

    飞信半导体发言人江焕富表示,合并后董事长为颀邦科技董事长吴非艰,颀邦总经理高火文为北厂区总经理,飞信总经理何志文为南厂区总经理。

    双方明年1月25日召开临时股东会,合并基准日暂定明年7月1日。颀邦副总经理郑明山表示,仁宝持有飞信50%股权,合并后仁宝持有9%颀邦股权,仁宝也会进入新颀邦董事会,目前规划将有二席董事与一席监事。

    郑明山表示,未来飞信大陆昆山的厂房,将会向投审会申请一部分整并至颀邦的苏州厂,另一部分也会考虑出售,出售对象包含仁宝。

    随着笔电採用LED背光源需求减少,驱动IC后段封测绝对需求下降,要靠国内面板登陆做大市场,或者日系厂商释单来追求成长,颀邦与飞信前三季营收都比去年衰退,飞信前三季亏损。飞信目前金凸块月产11万片,捲带接合封装月产能4500万颗,覆晶玻璃封装月产约5000万颗。

关键字:联电  驱动IC  封测

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/1209/article_2002.html
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