规模减半,欲成为促进行业复苏的“踏板”

2009-12-03 09:27:35来源: 技术在线

      半导体制造装置及部件材料综合展会“SEMICON JAPAN”于12月2日在幕张国际会展中心开幕(会期:2009年12月2~4日)。开幕前,主办方SEMI举行了记者会,介绍了半导体市场动向、前景以及SEMICON JAPAN 2009的特点(图1)。2008年秋季“雷曼危机”及其之后的全球经济低迷,半导体产业出现了前所未有的萧条。不过,半导体市场在2009年中期以后呈现出明显的恢复势头。SEMI日本代表中川洋一表示,希望今年的SEMICON JAPAN能够成为促进行业复苏的“踏板”。

        制造设备2010年将同比增长约53%

    SEMI主席兼首席执行官Stanley T. Myers介绍了半导体市场的动向及前景。对于半导体相关市场的动向,Myers表示“比6个月前更为乐观”。SEMI调查显示,按面积计算的硅晶圆供货量虽然自2008年创下历史新高后迅速下滑,但2009年1月触底反弹,转为增加,9月比1月增加122%,迅速恢复到了仅比2008年最高值少13%的水平。半导体制造工厂的晶圆投入情况明显好转(图2)。预计2010年以后半导体生产还将继续增加,2009年同比减少49%的前工序设备投资也趋于恢复,2010年有望增加66%。美国GLOBAL FOUNDRIES及台湾台积电等半导体厂商的大规模投资都对此起到了推动作用。
 
    半导体制造装置市场2010年和2011年也将大幅增长。SEMI调查显示,全球半导体制造装置市场2009年同比减少46%,下滑至约160亿美元,而2010年预计同比增加53%,恢复到约245亿美元,2011年预计将超过2008年水平(约295美元),比2010年增加28%,达到约 312亿美元(图3)。从日本市场来看,2009年预计同比大幅下滑68%,但2010年预计同比增加62%,将实现迅速恢复,2011年也将同比增加 24%,继续保持市场扩大势头。
 
    参展企业减少但为获得新创意的良机

    SEMI日本咨询委员长须原忠浩(大日本网屏制造执行董事、半导体设备公司副社长、SOKUDO代表董事社长)对SEMICON JAPAN 2009进行了介绍。从SEMICON JAPAN 2009的举办规模来看,参展企业为924家(2008年为1477家),展位数量为2204个(2008年为4450个)。尽管半导体相关市场处于恢复期,但此次的规模要比上届减小约一半。这是因为邀展工作主要是在2009年春季前后进行的,而当时半导体制造设备及部件材料厂商正在遭受经济低迷的影响,形势最为严峻。不过须原表示:“与参展企业及展位的数量相比,可对今年的SEMICON JAPAN寄予更高的期待。”原因在于市场在2010年以后将继续恢复,瞄准这一势头,估计会有许多参展企业会提出新的创意。
   
    SEMICON JAPAN 2009以“发掘能够引领新潮流的技术”以及“提供新的业务机会”等为目标,将采取新的举措。比如,在主题演讲方面,将以新兴技术为焦点,在展会第一天(12月2日)邀请索尼的奈良部忠邦进行关于图像传感器的演讲,在第二天(12月3日)邀请日产汽车的久村春芳进行关于环保和电动汽车的演讲,在最后一天(12月4日)邀请山口大学的只友一行进行有关LED的演讲。另外,还计划在展会的SEMI特别策划展区,展示ITS(智能交通系统)以及与日本应用物理学会的联合策划。

    此外,与SEMICON JAPAN 2009并设举行的“SEMI技术论坛2009”(STS 2009)也颇下工夫,在内容构成上将有助于半导体相关企业寻找“新增长点”。另外,今年所有会议均为半天会程,与会者可对展会参观及研究会观摩等活动做出灵活调整。

 

关键字:制造设备  SEMI

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/1203/article_1956.html
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