2010年全球半导体设备市场将反弹53%

2009-12-02 09:09:48来源:  SEMI

      SEMI近日在SEMICON Japan上发布了SEMI Capital Equipment Forecast年终版预测,今年全球新设备销售额将达160亿美元,今年是SEMI自1991年启动该数据库以来,最大幅度的年度下滑。

    该预测指出,在2008年设备市场经历31%的下滑之后,2009年进一步缩水46%。然而预计明年市场将反弹53%至245亿美元,2011年进一步增长28%至312亿美元。

    “由于在全球经济危机和产业低迷时期芯片制造商减少了资本支出,全球半导体设备销售额降至1994年来的低点。”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道,“如今设备订单已显现改善态势,我们预计未来两年市场将迎来两位数百分比的反弹。”

    今年晶圆处理设备销售额预计下滑46%至120亿美元,明年后年晶圆处理设备将分别增长54%和28%至236亿美元。封装设备销售额将下滑33%至14亿美元,2011年将反弹至24亿美元。测试设备今年将下滑55%至16亿美元,2011年将反弹至33亿美元。

    2009年,几乎所有市场板块都经历了大幅缩水。而2010年,NAND闪存制造商、代工厂和封装厂商的支出将成为市场的主要驱动力。
         

关键字:半导体设备  芯片制造

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/1202/article_1946.html
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