中芯国际与台积电达成所有诉讼和解

      中芯国际集成电路制造有限公司（“本公司”或“中芯国际”）2009年11月11日在上海宣布，其与台湾积体电路制造股份有限公司（“收购人”或“台积电”）订立和解协议，此将解决双方所有待决的诉讼，包括台积电于加州提呈的法律行动（“加州诉讼”）（其中陪审团已于二零零九年十一月四日判中芯国际败诉）以及中芯国际于北京提呈的法律行动（“北京诉讼”）。

和解协议

      中芯国际与台积电于二零零九年十一月九日订立和解协议，平息及撤销加州诉讼（包括中芯国际于该案中待定的一切指控及抗辩）及中芯国际就北京诉讼提出上诉，因而结束双方一切呈请法院待决的诉讼。

       本次和解的主要条文包括：

      (a) 双方解除所有已经或可能已经诉诸待决诉讼的指控；
      (b) 终止中芯国际根据前份和解协议项下余下款项（约40,000,000美元）的付款责任；
      (c) 向台积电支付合共200,000,000美元（于执行时支付15,000,000美元，资金将以中芯国际现有现金结余拨付，余额将于四年内分期支付-二零零九年十二月三十一日前须付15,000,000美元、二零一零年十二月三十一日前须付80,000,000美元、二零一一年十二月三十一日前须付30,000,000美元、二零一二年十二月三十一日前须付30,000,000美元及二零一三年十二月三十一日前须付30,000,000美元）；
      (d) 向台积电授出1,789,493,218股中芯国际股份（占中芯国际于二零零九年十月三十一日已发行股本约8%），以及可按每股股份1.30港元的认购价，认购695,914,030股中芯国际股份（可予调整）的认股权证（可自发行起三年内行使），致使股份发行生效后，台积电将取得中芯国际已发行股本合共约10%拥有权，惟须取得必要的政府及监管批准；及
      (e) 倘违反本次和解，则采取若干补救措施。

      就收购该等证券而言，台积电已同意，其只持有任何该等证券，即受限于维持现状、投票及转让的若干限制。台积电将不会于中芯国际董事会拥有代表，并将就其股份投票赞成中芯国际董事会推荐的行动（包括推荐董事，惟若干涉及控制权变动的交易除外），并将不会参与中芯国际的日常营运。中芯国际欢迎台积电成为一名新股东。 除和解协议涉及的款项外，中芯国际对台积电将不会负有其他持续付款责任，而中芯国际在保密限制之下，可根据不提出起诉的契诺沿用涉及加州诉讼的商业秘密及技术。中芯国际预期其向客户提供之芯片代工服务，或中芯国际之独立管理不会因和解安排而受任何干扰。

      中芯国际相信，本次和解对双方均为双赢方案，为雇员、双方客户及其他利益相关者消弭不确定因素。

      凭借新的确定因素、机遇及客户与管理的协同效益，中芯国际冀能提升股东价值。

关于中芯国际

      中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45纳米芯片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片厂和三座200mm 芯片厂。在北京建有两座300mm 芯片厂,在天津建有一座200mm 芯片厂，在深圳有一座200mm 芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm 芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm 芯片厂。