中芯首度回应巨额赔偿说 仍待与台积电和解

2009-11-10 09:26:05来源: 赛迪网

      一场持续了六年多的官司再度搅动了当今的半导体市场。台积电发言人曾晋皓11月4日向台湾媒体宣称,该公司控告中芯国际侵犯专利并盗用商业机密一案于前一日胜诉。台积电将于稍后决定向中芯国际的索赔金额。

      不过,有关赔偿金的说法却不胫而走。有媒体报道称,败诉的中芯国际将有可能向台积电支付10亿美元的赔偿。对此,中芯国际某不愿具名的高管在接受C114独家专访时表示:“这个数字并不可靠,并不是法院判决给出的数字。”

      和解仍是方向之一

      2003年,中芯国际晶圆销售额从5000万美元激增至3.6亿美元,一跃成为当时全球第四大芯片供应商。然而,公司的发展却惹来了麻烦。2003年8月18日,台积电根据美国《1930年关税法》提请美国国际贸易委员会启动该法第337节规定的调查程序,称来自中芯国际所属的3家中国公司和一家美国公司的半导体装置及相关产品的进口及销售侵犯了其专利。

      这一诉讼在六年后的今天传来了原告胜诉的消息。11月4日中芯国际发布公告称,于当日上午9时30分暂停买卖,以待公司公布一项股价敏感公告。“这只是一审的结果,后续还有很多法律程序要走。所以,我们也不能过多地予以评价。”上述高管说。

      中芯国际今年第二季度的财报显示,第二季度收入由第一季度的1.465亿美元上升82.5%至2.674亿美元,但相比去年同期下降了22%。其中当季来自90纳米与0.13纳米产品销售额与上季度相比大涨135.3%。

      “公司还是按照原来的计划进行生产和运营,从目前来看,公司和客户、投资人以及战略合作伙伴都在保持良好的互动,整体发展并没有受到影响。”该高管说。

      中芯国际上月中旬宣布其45纳米的互补型金属氧化物半导体(CMOS)技术将延伸至40纳米以及55纳米。这些新工艺技术进一步丰富了中芯国际现有的技术能力,其应用产品包括多媒体产品、图形芯片、芯片组以及手机设备(如3G/4G手机)。

      双方的诉讼可谓一波三折。双方曾于2005年2月达成和解,并签订了一项六年期的和解协议书。根据协议,中芯国际同意支付1.75亿美元的和解金额。但台积电于2006年8月25日再次向美国加州法院起诉,指控中芯国际违反了 2005年的协议,在2005年以后继续利用台积电的商业机密制造0.13微米或以下制程产品。

      这次诉讼也触发了中芯国际的反击。作为中国内地规模最大的集成电路芯片代工企业,中芯国际于2006年9月12日在同一法院反诉台积电,指称台积电违反合约及违反真实公平交易。

      随后,双方又在北京市高级人民法院展开了诉讼和反诉讼的拉锯战。2009年6月10日,北京市高院一审判决,不支持中芯国际对台积电的诉讼请求。但中芯国际已就一审判决向最高人民法院提出上诉,最高法院已将二审的第一次开庭定于2009年11月25日。

      “虽然说法律程序是我们必须要面对的,但是,中芯国际还是认为和解是努力的方向之一。”上述高管说。其实早在2003年双方诉讼之初,就有知情人士曝露,中芯国际通过私人关系及有关渠道,向台积电高层发出和解信号,并进行了相关商谈。但从一审的结果看,双方目前还没有携手走上和解之路。

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关键字:中芯  台积电

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/1110/article_1754.html
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