创新增强竞争力 IC封装向高端技术迈一步 (2)

　　  创新使企业成功渡过危机

　　  企业要在竞争中求得生存，必须依靠核心竞争力。核心竞争力来源于技术、产品、服务、管理、制度的自主创新。通过创新，可以促进企业组织形式的改善和管理效率的提高，使企业适应经济发展的要求。企业只有依据市场变化，不断调整产品结构，提高技术水平，推陈出新，才有可能在激烈的市场竞争中立于不败之地。“我们早就意识到，在市场竞争日趋激烈的今天，如果不搞科技创新，企业就没有持久的生命力，如果不坚定地走低成本的先进封装之路，企业就不能跳出低端市场残酷竞争的泥潭，获得更大的发展空间。我们把触角拓展到世界封装技术的最前沿，在日本东京全资设立JC-tech株式会社，致力于先进封装产品和技术的研发。同时，我们紧紧抓住国家科技重大专项实施的机遇，在先进封装技术的开发方面正在不断取得新的进展。”石明达表示。

　　  据介绍，南通富士通率先研发成功采用世界领先技术、新材料、新工艺，具有更低成本优势，拥有完全自主产权的12英寸new-WLP圆片级CSP先进封装产品，属于世界首创。2008年南通富士通研发的BGA系列产品，目前开发成功LFBGA、TFBGA等多种外形，已有BGA36、BGA100、BGA180、BGA360等多个品种成功量产。此外，SiP系列的LGA产品以及QFN、DFN系列的8、16、20、24、28、32、40、64等十几种外形都已经批量生产。南通富士通自主研发的MEMS微机电系统封装技术及产品，被评为2008年度中国半导体创新产品和技术。他们还在原有的系列产品封装技术的基础上，不断开发成功新封装密度、新外形的品种。“我们在先进封装产品和技术研发方面取得的不错成绩，充分说明我们始终坚持自主创新之路，始终不停止技术创新步伐的决策是正确的。”石明达表示。

　　  加快科技创新，全力以赴培育和增强核心业务竞争优势也是长电科技的选择。于燮康认为，要谋求更高的发展就必须加快科技创新，培育和增强核心业务竞争优势。于燮康介绍，长电科技将投资重点转移到拥有自主知识产权的高科技产品，将发展重点转移到世界前沿的系统集成封装(Sip、TSV)等封装技术的研发和应用上，把提高自主创新能力作为转变经济增长方式的中心环节来抓，全力以赴推动科技成果产业化，推出有竞争力受市场欢迎的新产品，如USB、SD、LGA等尽快形成新的经济增长点。另外，改变经营模式，从规模扩张型和投资拉动型向研发、品牌经营转化也是长电成功应对危机的重要举措。“改变单一的专业化代工模式，利用新技术延伸产业链向终端电子消费产品发展，品牌销售已初具规模，并进一步扩展自主品牌数码类产品的销售。目前，销售区域已覆盖苏浙沪皖川等地，拥有的3C卖场门店共40多家，逐步形成了新的增长点，这对于提高赢利能力具有重要意义。”于燮康认为。