创新增强竞争力 IC封装向高端技术迈一步

2009-10-23 10:16:38来源: 中国电子报 关键字:富士通  集成电路

                        

       “企业要在竞争中求得生存,必须依靠核心竞争力。核心竞争力来源于自主创新。企业只有依据市场变化,不断调整产品结构,提高技术水平,推陈出新,才有可能在激烈的市场竞争中立于不败之地。”南通富士通电子股份有限公司董事长石明达在接受《中国电子报》记者采访时这样谈创新。“创新已深深融化在我的血液中,中国的希望在于一代企业家创新意识的觉醒。”这是长电科技董事长王新潮曾经反复强调的一个观点。

    正是在这种企业一把手超前的创新意识的影响和推动下,虽然封装业受到金融风暴的影响较大,但企业都成功地渡过了危机。

    金融危机对封装业冲击较大

    目前国内集成电路产业销售额中70%以上来自出口,出口形势的好坏直接决定了产业运行的走势。2008年以来,国际金融危机迅速蔓延对国内集成电路出口造成了很大影响。占国内集成电路半壁江山的封装业受危机的冲击首当其冲。南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达在接受《中国电子报》记者采访时表示,2008年下半年,国际金融危机刚刚袭来之时,的确给中国IC封装测试企业造成了一定的困难。面对突如其来的危机,企业感到有些措手不及,生产经营受到影响,形成较大冲击,一度产能放空、开工不足。江苏长电科技股份有限公司副董事长、中国半导体行业协会副秘书长于燮康表示,2009年以来公司在经营上遭遇了严峻的挑战。“金融危机爆发使市场急剧萎缩,产能严重过剩。2009年第1、2、3产能利用率分别为30%、45%和70%。同时,产品价格持续下降,竞争更激烈。目前分立器件和集成电路价格比年初分别下降11.48%和9.3%。”于燮康介绍。

    面对困难,国内封装企业沉着应战。石明达介绍说,南通富士通一直把“抢抓市场”作为各项工作的重中之重,以创新的经营思维,灵活的经营策略,确保市场份额不失掉,而且有增长。“我们及时调整产品结构,开发适销产品,确保现有产能得到充分发挥。在企业困难的时候,我们也没有停止科技创新和投入的步伐,积极推进技术创新项目。”石明达说。正是由于南通富士通对危机形势高度重视,积极主动地采取了一系列应对措施,行动迅速、措施得当,才使得生产经营得到迅速复。到2009年3月份,开始有了明显起色,恢复较快,4月份开始产量大幅攀升,接下来连续几个月的产量创历史新高。值得一提的是,企业在最困难的时候,始终与员工同呼吸、共命运,不仅没有裁员,还使得骨干队伍得以保留,这也为生产的迅速恢复提供了重要保障。“时至今日,我们回过头来看,此次爆发的国际金融危机,个人认为没有想象中那样严峻,从我们企业来看,现实情况要比原来预计的好很多。企业已经基本摆脱金融危机的影响,不但在技术开发方面取得很大进展,而且抓住了金融危机带来的难得机遇,使得企业技术水平和生产规模得到进一步提升。”石明达认为。[page]

    创新使企业成功渡过危机

    企业要在竞争中求得生存,必须依靠核心竞争力。核心竞争力来源于技术、产品、服务、管理、制度的自主创新。通过创新,可以促进企业组织形式的改善和管理效率的提高,使企业适应经济发展的要求。企业只有依据市场变化,不断调整产品结构,提高技术水平,推陈出新,才有可能在激烈的市场竞争中立于不败之地。“我们早就意识到,在市场竞争日趋激烈的今天,如果不搞科技创新,企业就没有持久的生命力,如果不坚定地走低成本的先进封装之路,企业就不能跳出低端市场残酷竞争的泥潭,获得更大的发展空间。我们把触角拓展到世界封装技术的最前沿,在日本东京全资设立JC-tech株式会社,致力于先进封装产品和技术的研发。同时,我们紧紧抓住国家科技重大专项实施的机遇,在先进封装技术的开发方面正在不断取得新的进展。”石明达表示。

    据介绍,南通富士通率先研发成功采用世界领先技术、新材料、新工艺,具有更低成本优势,拥有完全自主产权的12英寸new-WLP圆片级CSP先进封装产品,属于世界首创。2008年南通富士通研发的BGA系列产品,目前开发成功LFBGA、TFBGA等多种外形,已有BGA36、BGA100、BGA180、BGA360等多个品种成功量产。此外,SiP系列的LGA产品以及QFN、DFN系列的8、16、20、24、28、32、40、64等十几种外形都已经批量生产。南通富士通自主研发的MEMS微机电系统封装技术及产品,被评为2008年度中国半导体创新产品和技术。他们还在原有的系列产品封装技术的基础上,不断开发成功新封装密度、新外形的品种。“我们在先进封装产品和技术研发方面取得的不错成绩,充分说明我们始终坚持自主创新之路,始终不停止技术创新步伐的决策是正确的。”石明达表示。

    加快科技创新,全力以赴培育和增强核心业务竞争优势也是长电科技的选择。于燮康认为,要谋求更高的发展就必须加快科技创新,培育和增强核心业务竞争优势。于燮康介绍,长电科技将投资重点转移到拥有自主知识产权高科技产品,将发展重点转移到世界前沿的系统集成封装(Sip、TSV)等封装技术的研发和应用上,把提高自主创新能力作为转变经济增长方式的中心环节来抓,全力以赴推动科技成果产业化,推出有竞争力受市场欢迎的新产品,如USB、SD、LGA等尽快形成新的经济增长点。另外,改变经营模式,从规模扩张型和投资拉动型向研发、品牌经营转化也是长电成功应对危机的重要举措。“改变单一的专业化代工模式,利用新技术延伸产业链向终端电子消费产品发展,品牌销售已初具规模,并进一步扩展自主品牌数码类产品的销售。目前,销售区域已覆盖苏浙沪皖川等地,拥有的3C卖场门店共40多家逐步形成了新的增长点,这对于提高赢利能力具有重要意义。”于燮康认为。

关键字:富士通  集成电路

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/1023/article_1600.html
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