创新增强竞争力 IC封装向高端技术迈一步 (1)

       “企业要在竞争中求得生存，必须依靠核心竞争力。核心竞争力来源于自主创新。企业只有依据市场变化，不断调整产品结构，提高技术水平，推陈出新，才有可能在激烈的市场竞争中立于不败之地。”南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达在接受《中国电子报》记者采访时这样谈创新。“创新已深深融化在我的血液中，中国的希望在于一代企业家创新意识的觉醒。”这是长电科技董事长王新潮曾经反复强调的一个观点。

　　  正是在这种企业一把手超前的创新意识的影响和推动下，虽然封装业受到金融风暴的影响较大，但企业都成功地渡过了危机。

　　  金融危机对封装业冲击较大

　  　目前国内集成电路产业销售额中70%以上来自出口，出口形势的好坏直接决定了产业运行的走势。2008年以来，国际金融危机迅速蔓延对国内集成电路出口造成了很大影响。占国内集成电路半壁江山的封装业受危机的冲击首当其冲。南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达在接受《中国电子报》记者采访时表示，2008年下半年，国际金融危机刚刚袭来之时，的确给中国IC封装测试企业造成了一定的困难。面对突如其来的危机，企业感到有些措手不及，生产经营受到影响，形成较大冲击，一度产能放空、开工不足。江苏长电科技股份有限公司副董事长、中国半导体行业协会副秘书长于燮康表示，2009年以来公司在经营上遭遇了严峻的挑战。“金融危机爆发使市场急剧萎缩，产能严重过剩。2009年第1、2、3月产能利用率分别为30%、45%和70%。同时，产品价格持续下降，竞争更趋激烈。目前分立器件和集成电路价格比年初分别下降11.48%和9.3%。”于燮康介绍。

　　  面对困难，国内封装企业沉着应战。石明达介绍说，南通富士通一直把“抢抓市场”作为各项工作的重中之重，以创新的经营思维，灵活的经营策略，确保市场份额不失掉，而且有增长。“我们及时调整产品结构，开发适销产品，确保现有产能得到充分发挥。在企业困难的时候，我们也没有停止科技创新和投入的步伐，积极推进技术创新项目。”石明达说。正是由于南通富士通对危机形势高度重视，积极主动地采取了一系列应对措施，行动迅速、措施得当，才使得生产经营得到迅速恢复。到2009年3月份，开始有了明显起色，恢复较快，4月份开始产量大幅攀升，接下来连续几个月的产量创历史新高。值得一提的是，企业在最困难的时候，始终与员工同呼吸、共命运，不仅没有裁员，还使得骨干队伍得以保留，这也为生产的迅速恢复提供了重要保障。“时至今日，我们回过头来看，此次爆发的国际金融危机，个人认为没有想象中那样严峻，从我们企业来看，现实情况要比原来预计的好很多。企业已经基本摆脱金融危机的影响，不但在技术开发方面取得很大进展，而且抓住了金融危机带来的难得机遇，使得企业技术水平和生产规模得到进一步提升。”石明达认为。