明年2Q晶圆代工产能扩产无门 供不应求?

2009-10-21 09:26:29来源: DigiTimes 关键字:台积电  晶圆代工  DRAM  IC设计

     晶圆代工产能吃紧?这句话若在6个月前说出,肯定会笑掉人家大牙,不过面对2009年第4季台系2大晶圆代工厂产能利用率仍近90%,加上设备供应商2008年底、2009年初停掉的生产线无法有效复,而台积电又包下不少新增机台订单后,在全球晶圆代工产能2010年的开出速度及幅度肯定不若预期下,2010年第2季晶圆代工产能会吃紧,已是有迹可寻。

    从 2009年第1季全球半导体产业景气触底以来,我们已听过太多生产线开工不及,产线良率拉高不顺,产能开出不若预期的消息,如TFT面板厂、DRAM厂生产完全停工,台积电、联电机台关电(Shut Down),甚至连康宁(Corning)也传出玻璃融炉熄火的现象,重新达到沸点,至少需要3个月的情形,上游供应链一连串缺东缺西的情形,造成 2009年上半零组件缺货声频传。

    即使客户订单可能早在2009年上半就已下足了,但一直到9月,部分零组件供货吃紧现象才陆续纾解,整个上游半导体产业供应链也慢慢恢复到2008年第4季零订单前的正常水平。不过,在台积电董事长张忠谋铁口直断2010年景气将持续翻扬,2011年可望回复到2008年水平,而台积电更将在2010年领先创下新高的乐观预测后,全球晶圆代工市场似乎已酝酿一波破底翻的走势。

    由于全球整个半导体产业链在2008年第4季及2009年第1季的熄火情形,遍布各个分工环结,在设备及机台供应商也陆续有裁减人力,关厂及结束生产线的情形下,虽然景气看来在2009年第2季就有好转情形,2009年第3季更是见到旺季高峰,但设备及机台供应商其实并未在第一时间会过意来,加快、加大产能供应,反而是被动的等待订单,因为不知急单会不会来得快,也去得快。

    而在急单变成短单,短单又开始转化为长单后,设备及机台供应商才开始会过意来,自 2009年下半开始,全球半导体产业景气可望进入一个新的循环,并有机会自谷底翻扬,享受2到3年的好光景后,此时才想要全产能开出,其实还是有点晚,更何况产业界有消息传出,2010年新增的晶圆制造机台,已被三星电子(Samsung Electronics)及台积电全包,让2010年晶圆产出势必会有所受限。

    面对2010年上半新增晶圆产能仍被限制,而第2季台湾、国外IC设计公司及IDM大厂开始为下半年旺季增加订单的动作,可望在全面看好2010年景气走势而加大的情形下,此时若想豪赌2010年第2季全球晶圆代工产能将出现吃紧现象,机率其实已开始大增,而全球半导体产业景气再一次出现破底翻的情形,也再次证明景气循环恒不变,差别只是时间轴的长短,及各家公司的气长与否而已。

 

关键字:台积电  晶圆代工  DRAM  IC设计

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/1021/article_1572.html
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