2010年半导体资本支出预大增至310亿美元

2009-10-16 09:52:21来源: CNSN 关键字:台积电  半导体  晶圆设备

       根据巴克莱资本分析师C.J. Muse的最新预测,全球半导体资本支出继今年下滑后,2010年可望大幅回升45%,至310亿美元。

    Muse发布的报告指出,2011年资本支出可望再增长25%至380亿美元。依此推算,明年晶圆设备的支出将为180亿美元,明年将攀升至240亿美元。

    Muse指出,巴克莱资本将2010年视为“复苏年”;渡过上半年的投资低潮后,产能扩张将于下半年启动,并一路延续至2011年。

    根据Muse预测,英特尔、三星、东芝、台积电与华亚科将是明年资本支出前五高的芯片厂,占产业比重达55%。

    这份名单大致符合北美半导体交易组织SEMI上个月的预测。

    Muse强调,对于巴克莱资本追踪的半导体设备厂来说,这份预测应被视为利多,其中包含Lam Reseach、Varian Semiconductor Equipment Associates、Cymer、KLA-Tencor与ASML。

关键字:台积电  半导体  晶圆设备

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/1016/article_1540.html
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