后危机时代中国半导体设备行业的机遇与挑战

2009-10-15 10:00:06来源: Frost & Sullivan 关键字:半导体  移动通信  设备

       2008年,中国市场上半导体产品总销售额达到7084.0亿,其中分立器件占15.7%,集成电路占84.3%。随着2008年9月雷曼兄弟申请破产而爆发的金融危机逐渐演变成为经济危机,全球电子产品的市场需求严重削弱,从而拖累作为全球电子产品制造中心的中国在半导体行业的持续增长。为了应对国际经济危机的负面影响,中国政府制定了电子信息产业振兴规划,其中扩大内需政策,如家电下乡和第三代移动通信技术的推广等,一定程度上地遏制了产业的大幅下滑。全球知名增长咨询公司Frost预计2009年中国半导体产品市场需求将达6408.2亿元同比下降9.5%;从2010年开始,随着各种政策效应的显现和消费者信心的复,市场将重新实现增长。

  图1 2007-2012中国半导体产品市场规模及预测

  数据来源:Frost & Sullivan 2009年10月[page]

      由于中国半导体生产厂商对市场的悲观预期,他们大幅缩减生产设备采购预算,推迟新生产线建设,从而导致半导体制造设备市场大幅萎缩。据Frost & Sullivan的预测,2009年中国市场半导体制造设备总需求为47.3亿元,比2008年同期下降约40%。从2010年起,总体市场将呈回暖态势,但在3年内也很难回到2007年的同等水平。

 

  图2 2007-2012中国半导体产品生产设备市场规模及预测

  数据来源:Frost & Sullivan 2009年10月

      半导体产品的制造加工工艺大体可以划分为三个阶段:前道工序,封装和测试,其中后两者又往往统称为后道工序。国外供应商提供的制造设备市场占据了绝大部分的市场,其中Applied Materials, ASML和TEL占据前道工序设备市场份额排名中的前三位,ASM International, Tokyo Seimitsu和Disco是主要的封装设备提供商,Teradyne, Advantest和Verigy在半导体测试设备市场拥有最大的市场份额。 

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关键字:半导体  移动通信  设备

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/1015/article_1517.html
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