全球工业日新月异 中国半导体业将如何突围

2009-10-14 11:43:19来源: SEMI 关键字:TI  300mm  存储器

      在十一长假中看到的资讯非常感叹,有台积电仍坚持在2012年进行18英寸硅片试产计划;有台湾学者发表对于未来半导体业发展态势的预测;TI公司利用已有闲置厂房及从奇梦达购进的300mm存储器生产线,准备新建全球第一条300mm模拟电路生产线;以及22纳米技术新建一个新厂及研发费用是多少?及关于全球代工可能进入新一轮的兼并重组等。

    各种来源的讯息,其中有积极的,也有少部分是悲观的,反映了半导体工业的本来面貌,这是十分正常的。

    涉及到中国半导体业的情况也差不多,其中有乐观者,它们的观点就是中国坚持代工路线走下去,而且要大规模的持续投资。他们认为中国并不缺钱,而是缺少正确的反映意见及渠道,让政府下决心来投资。目前西方已不再控制高技术出口中国,正是良好时机。

    另一类是信心不足。看着近期国内大规模的再次投巨资于平板产业,心里忽感不平与焦急。但是正如有人所言,假设今天给您200亿元,您能建一条芯片生产线,做出产品吗?似乎是既缺乏技术又缺乏市场,让您束手无策。这样类似的例子在国内也曾发生过。当然大多数人处于中间的观点,却找不出如何解决中国半导体业的好办法。

    全球半导体业的进程并未减慢

    尽管半导体业的进步已由技术推动转向市场推动,市场的增速减缓,投资减少,但是全球半导体业的进程并未减慢。如09年底进入32纳米制程及2010年开始28纳米制程的量产(按工艺路线图是2011年进入22纳米)。

    根据SEMI半导体协会预估,2009年全球晶圆资本支出约150亿美元,2010年将成长60%达240亿美元,其中140亿美元的支出将集中在6家业者,包括英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshia)、台积电(TSMC)、华亚科、Global Foundry,这背后隐含了一个势,就是受到半导体制造厂集中化趋势的浪潮,未来设备厂的客户大幅减少,生存难度也大大提高,小型的设备厂更是淹没在风暴浪潮下,只剩下规模够大的设备厂才有能力活下来。[page]  

 
        争论不休的18英寸硅片于2012年挺进

    半导体业的事不是那么容易就能说清楚的,就如18英寸硅片。早在金融危机之前,业界就争论得纷纷扬扬,有主战派如英特尔、台积电与三星等,但也有不少反对者,包括半导体设备大厂等。它们认为300mm的投资尚未收回,如今450mm硅片的研发费用从哪里来?以及投资回报率ROI不够。实际上未来工业只有极少数客户,至少年销售额100亿美元以上者,才能够支持得起18英寸芯片厂。

    加上此次金融危机的影响,按常理主战派至少该等待时机,择机而起。然而台积电等仍然昂首挺胸,一副决不退让的架势,坚持在2012年进行18英寸硅片生产线的试生产。

    它们的动力来自哪里?市场经济中竞争是主导的。如台积电是全球头号代工,年销售额已达百亿美元,而且毛利率在45%。业界认为全球代工中70%的利润由其一家独吞。

    然而,台积电的未来也充满着挑战,可以分析到要维持台积电如此高的利润几乎是很难想象。尽管IDM大厂不愿冒投资风险,而将高端芯片纷纷转向代工,然而台积电等难道就不怕风险,甘愿赚那份“辛苦钱”。

    况且目前在高端代工中,并非台积电能一手遮天,如IBM、三星、富士通等都欲插足。加上新成立的GlobalFoundries,背后有口袋很深的金主支持,在纽约州投42亿美元建先进代工生产线,最近又合并了特许,明摆着一付架势欲与台积电相抗衡。

    所以观察台积电近期的动作可以证明此点。张忠谋大刀阔斧的推进新的人事变化,加强研发及成立新兴事业部,向MEMS、太阳能及LED等进军。所以加速进军18英寸硅片,肯定是一步拉开与竞争对手之间差距的有效方法。

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关键字:TI  300mm  存储器

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/1014/article_1501.html
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