消息称:台积电将扩大资产追加资本支出

2009-10-12 10:09:12来源: 新浪科技

        10月12日上午消息,据台湾媒体报道,业内人士预计,由于台积电看好明年IDM(集成器件制造)厂扩大委托代工,台积电月底可能将再度调升今年资本支出预算至25亿~30亿美元以上。

    台积电花钱扩产不手软,由于看好明年IDM厂扩大委托代工,及65纳米以下先进工艺产能供不应求,台积电今年来公告取得设备及厂房等总投资金额,已超过新台币700亿元(约合21亿至22亿美元),今年额定23亿美元资本支出几乎都已用完。业内人士预计,台积电月底可能将再度调升今年资本支出预算至25亿~30亿美元以上,且明年资本支出有可能调升至35亿~40亿美元。

    虽然市场对芯片代工厂第四季及明年第一季的接单仍有疑虑,但是台积电花钱如流水般的扩产动作,却完全出乎设备商预料,且台积电至少仍持续向应用材料、科磊(KLA Tencor)、东京威力科创(Tokyo Electron)、艾司摩尔(ASML)等设备厂,大买45/40纳米设备,希望年底月产能可达3.5万片以上规模。

    若根据台积电4月以来公告取得的设备及厂务等支出金额,也的确让人瞠目结舌,整个投资金额至今已超过700亿元新台币,约折合21亿至22亿美元。由于台积电在7月底法说会中,才将今年资本支出预算调升至23亿美元,由此来看,台积电在月底法说会中势必要再加码,设备商预估,资本支出规模将达25亿至28亿美元,且若明年第一季接单预估不弱,还有可能上看30亿美元。

    当然台积电会如此积极扩产,似乎暗示着45/40奈米订单接到手软,因为已在台积电量产的客户,包括了可编程逻辑元件(FPGA)厂阿尔特拉(Altera)、绘图芯片双雄英伟达(NVIDIA)及AMD/ATI、及委托台积电量产16核心Rainbow Falls系统处理器的Sun等。

    另外,年底前包括高通(Qualcomm)、Marvell、NetLogic等手机及网通芯片厂商,部分45/40纳米芯片也将完成设计定案(tape-out),自明年开始量产投片。而更重要的部份,是英特尔委托台积电代工的Atom核心系统单芯片,将在明年第一季底开始投产,明年将会大量吃掉台积电45纳米先进工艺产能。

关键字:台积电  芯片代工

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/1012/article_1481.html
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