消息称:台积电将扩大资产追加资本支出

2009-10-12 10:09:12来源: 新浪科技

        10月12日上午消息,据台湾媒体报道,业内人士预计,由于台积电看好明年IDM(集成器件制造)厂扩大委托代工,台积电月底可能将再度调升今年资本支出预算至25亿~30亿美元以上。

    台积电花钱扩产不手软,由于看好明年IDM厂扩大委托代工,及65纳米以下先进工艺产能供不应求,台积电今年来公告取得设备及厂房等总投资金额,已超过新台币700亿元(约合21亿至22亿美元),今年额定23亿美元资本支出几乎都已用完。业内人士预计,台积电月底可能将再度调升今年资本支出预算至25亿~30亿美元以上,且明年资本支出有可能调升至35亿~40亿美元。

    虽然市场对芯片代工厂第四季及明年第一季的接单仍有疑虑,但是台积电花钱如流水般的扩产动作,却完全出乎设备商预料,且台积电至少仍持续向应用材料、科磊(KLA Tencor)、东京威力科创(Tokyo Electron)、艾司摩尔(ASML)等设备厂,大买45/40纳米设备,希望年底月产能可达3.5万片以上规模。

    若根据台积电4月以来公告取得的设备及厂务等支出金额,也的确让人瞠目结舌,整个投资金额至今已超过700亿元新台币,约折合21亿至22亿美元。由于台积电在7月底法说会中,才将今年资本支出预算调升至23亿美元,由此来看,台积电在月底法说会中势必要再加码,设备商预估,资本支出规模将达25亿至28亿美元,且若明年第一季接单预估不弱,还有可能上看30亿美元。

    当然台积电会如此积极扩产,似乎暗示着45/40奈米订单接到手软,因为已在台积电量产的客户,包括了可编程逻辑元件(FPGA)厂阿尔特拉(Altera)、绘图芯片双雄英伟达(NVIDIA)及AMD/ATI、及委托台积电量产16核心Rainbow Falls系统处理器的Sun等。

    另外,年底前包括高通(Qualcomm)、Marvell、NetLogic等手机及网通芯片厂商,部分45/40纳米芯片也将完成设计定案(tape-out),自明年开始量产投片。而更重要的部份,是英特尔委托台积电代工的Atom核心系统单芯片,将在明年第一季底开始投产,明年将会大量吃掉台积电45纳米先进工艺产能。

关键字:台积电  芯片代工

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/1012/article_1481.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
台积电
芯片代工

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved