茂德努力与尔必达、台湾创新内存合作

2009-10-09 09:33:10来源: 巨亨网

      美林证券最新出炉的报告,茂德股价惨跌,技术迟迟没有更新,目前正致力于重整,管理高层表示,内部将研发72纳米的技术来制作 1GB,采用日本内存芯片大厂尔必达(Elpida) 65纳米的技术,但是这项协议还在洽谈之中,目前正在看台湾创新内存公司(TIMC)合作行动内存(Mobile DRAM) ,以充足资本额。

      美林证券预期,茂德今年第4季的营业利益率为负141%,关键是技术缺乏竞争力,而且晶圆的产能利用率低于 40%,给予“表现低于大盘”评等,目标价降低19%,从 1.05 元降低为 0.85元。

      根据美林证券的调查,茂德明年的获利和股东权益报酬率(ROE)表现不佳,就算是 DRAM价格表现不错,茂德也无法赶上进度,之前的每股亏损从负 1.75元变成负 1.89元;令人忧心的是,负债比率(gearing ratio)过高,毛借贷还款比率(gross debt)将近 20亿美元,现金持有量(cash holdings)远低于 1亿美元,而且筹资计划不明朗,在发行新股之前,需要缩减资本额,像是南科即是如此。

      更何况,就DRAM制造厂商而言,韩国在技术上具有领先的优势,获利较高,茂德的竞争势态较弱。

      茂德运用记忆芯片制造商Hynix的 80纳米技术来制造 512MB 颗粒,但是Hynix不再提供新技术,如果要提升至 1Gb,茂德需要 70纳米的技术,韩国的芯片制造商已经用 40-50纳米在作 2Gb。

      美林证券进一步指出,茂德的管理高层表示,内部将研发72纳米的技术来制作 1GB,采用日本内存芯片大厂尔必达(Elpida) 65纳米的技术,虽然这项协议还没有完全谈成。

      不过,茂德和台湾创新内存公司(TIMC)合作行动内存(Mobile DRAM)和R&D (研究开发投入),但是还未进一步透露筹资新计划细节,像是如何偿还债务、怎样取得新资金来充足资本额等等,或是晶圆厂在 65纳米之后如何升级之类的问题,都成了未知数。

      因为茂德卖给台积电和联电的设备销售量不足,三代厂和四代厂的 300mm的DRAM产能从每个月生产 80,000芯片(wafers)降为 60,000片,股东也不太可能提供金援。
 

关键字:茂德  努力  尔必达  台湾

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/1009/article_1438.html
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