IC市场正在复苏 第四季度预期喜忧参半

2009-09-25 09:51:13来源: EE Times

      IC市场正在复苏。

    然而近期,尤其是第四季度,市场回暖是否能持续,还是将面临另一次下滑?目前,市场迹象喜忧参半。

    “第二季度的增长达到了至少15年以来的新高,各个指标都显示出第三季度仍将强势复苏,同时也将超出我们的预期。”Semico Research总裁Jim Feldhan说道,“几周前我们对2009年市场增长预期是-12%,现在上升到-10%。”

    两个负面的数据

    1. Gartner调升了2009年硅晶圆需求预期,但预计第四季度市场需求将走软。

    总的来说,2009年硅晶圆需求将较2008年减少23%。此前的预测是减少30%。

    “硅晶圆需求在第二季度获得了79%的增长,但第四季度将走软,因为芯片产量将适量回调。”Gartner说道。

    “我们相信第三季度后硅晶圆需求将主要靠真实需求来拉动,来自器件生产的复苏。”Gartner表示,“然而,第三季度晶圆需求将保持12%-13%的增长率,然而随着季节性需求的结束,芯片产量将略降。尤其是台湾代工厂产量的减少,今年的复苏台湾代工厂起到了领头作用。”

    2. FBR:Qualcomm上月在两家主要的代工厂中的芯片产量减少。

    两个正面数据:

    1. 亚太地区IC市场正在抬头

    “亚太地区半导体市场预计2009年可达1229亿美元,较2008年减少14.8%。”Gartner预测道。

    “我们最新的预测结果好于第二季度的结果,此前我们预计亚太地区半导体市场收入将下滑 20.8%。”Gartner表示,“在最新的预测中,全球PC出货量的下滑幅度将小于我们此前的预期。该产业同时受益于中国的经济刺激政策,短期需求大大提升。”

    2. 代工厂/ODM需求正在增长

    HSBC指出,台湾代工厂TSMC和合约制造商Quanta的信心正在增长。“TSMC预计第四季度收入将环比增长。Quanta目前对第三季度和第四季度笔记本电脑出货预测也高于我们的预

关键字:晶圆  芯片

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0925/article_1394.html
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