芯片代工新贵峥嵘毕露 台积电捍卫主导地位

2009-09-22 10:03:35来源: ednchina

        Globalfoundries位于欧洲的晶圆代工厂已经开始承接40nm芯片代工,剑指22nm制程的晶圆厂也在纽约破土动工。台积电作为芯片代工领域的带头大哥,它将怎样接招迎敌
 
    只要是在摩尔定律行之有效的地方,企业就必须跟上它的步伐,为此才能在市场上占有一席之地。
 
    8月11日,台积电董事会宣布,决定投资11.17亿美元,以扩充旗下12英寸晶圆厂的45/40nm制程产能,并新上马32/28nm相关制程。据此间观察人士分析,台积电如此大兴土木,完全是因应欧洲新竞争对手表现出来的咄咄逼人之势。
 
    此前,芯片代工的新贵Globalfoundries(下文简称GF)施展大手笔投资芯片代工。7月24日,这家从AMD公司剥离出来的代工工厂的 Fab2晶圆厂在纽约破土动工。Fab2晶圆工厂被业界认为代表着最尖端芯片技术,其制造工艺将从28nm制程层级直接升级至22nm制程。
 
    尽管GF的发言人洪•卡维尔(HonCarvill)反复强调,这只是表明GF将和台积电同台竞技。台积电董事长张忠谋却火药味十足地表示,GF花费 42亿美元在纽约建立Fab2晶圆厂就是在向台积电宣战。不过,张忠谋并未将对手完全放在眼里,他认为GF就像是斯大林格勒保卫战中末期的德军,难逃一败。他说:“和斯大林一样,我对胜利充满信心。”
 
    GF已重装上阵,台积电也正厉兵秣马,当前情势下,新一轮芯片代工领域的“厮杀”正在一老一小间展开。

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关键字:芯片代工  台积电

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0922/article_1358.html
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