芯片代工新贵峥嵘毕露 台积电捍卫主导地位

2009-09-22 10:03:35来源: ednchina 关键字:芯片代工  台积电

        Globalfoundries位于欧洲的晶圆代工厂已经开始承接40nm芯片代工,剑指22nm制程的晶圆厂也在纽约破土动工。台积电作为芯片代工领域的带头大哥,它将怎样接招迎敌
 
    只要是在摩尔定律行之有效的地方,企业就必须跟上它的步伐,为此才能在市场上占有一席之地。
 
    8月11日,台积电董事会宣布,决定投资11.17亿美元,以扩充旗下12英寸晶圆厂的45/40nm制程产能,并新上马32/28nm相关制程。据此间观察人士分析,台积电如此大兴土木,完全是因应欧洲新竞争对手表现出来的咄咄逼人之势。
 
    此前,芯片代工的新贵Globalfoundries(下文简称GF)施展大手笔投资芯片代工。7月24日,这家从AMD公司剥离出来的代工工厂的 Fab2晶圆厂在纽约破土动工。Fab2晶圆工厂被业界认为代表着最尖端芯片技术,其制造工艺将从28nm制程层级直接升级至22nm制程。
 
    尽管GF的发言人洪•卡维尔(HonCarvill)反复强调,这只是表明GF将和台积电同台竞技。台积电董事长张忠谋却火药味十足地表示,GF花费 42亿美元在纽约建立Fab2晶圆厂就是在向台积电宣战。不过,张忠谋并未将对手完全放在眼里,他认为GF就像是斯大林格勒保卫战中末期的德军,难逃一败。他说:“和斯大林一样,我对胜利充满信心。”
 
    GF已重装上阵,台积电也正厉兵秣马,当前情势下,新一轮芯片代工领域的“厮杀”正在一老一小间展开。
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    重金度时艰
 
    目前,台积电的代工业务主要集中在65nm、90nm等芯片市场。但在近日,张忠谋表示将继续扩大45/40nm代工业务在整体营收中的水平。目前,这一部分业务仅占台积电整体营收的1%。
 
    市场行情也利好于台积电的这一策略。业内分析人士指出,由于45/40nm效能明显高于65/55nm,预计包括巨积、阿尔特拉、耐特逻辑、富士通等国际大厂在内,或将在第三季、第四季大幅增加45/40nm芯片代工订单。
 
    此外,随着英特尔豪掷75亿美元研发32nm芯片,进军智能手机等移动无线终端设备,业界人士分析,芯片巨头此举将让苹果、三星等大客户的竞争更加激烈。各品牌智能手机、上网本等的竞争将转化为性能的竞技。这也将提高高性能芯片的需求量。目前,苹果iPhone3GS的芯片用的是三星的65nm工艺,而45nm的iPhone3GS将更省电、运行速度更快。
 
    但就目前而言,在40/45nm工艺领域,台积电表现得心有余而力不足。今年6月,AMD欧洲区技术主管汤格勒曾在公开场合表示,由于台积电 40nm制程良率不够,AMD桌面型显卡RadeonHD4770无法大量供货,这迫使AMD不得不调降现有图形芯片(GPU)及显卡售价。
 
    至于40nm良品率低的原因,行业观察人士分析,在40/45nm工艺上,还没有够格的对手与台积电竞争,由于缺少竞争压力,台积电难免“不思进取”。

    不过,当欧洲方面出现新的劲敌后,已经有客户表现出三心二意。此情此景,台积电决定投重金完善40/45nm制程便理所当然了。
 
    6月22日,台积电的大客户之一AMD在台北电脑国际展上就提到,未来除了台积电外,不排除部分绘图芯片授权GF公司来代工的可能性。

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关键字:芯片代工  台积电

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0922/article_1358.html
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