茂德科技将与台湾记忆体合作研发生产芯片

2009-09-21 09:51:40来源: 网易科技 关键字:TMC  DRAM

      华尔街日报报道,台湾茂德科技(ProMOS Technologies Inc.)发言人曾邦助(Ben Tseng)周五称,公司将与台湾记忆体公司(Taiwan Memory Company)在芯片研发和生产方面进行合作。

    曾邦助告诉道琼斯通讯社(Dow Jones Newswires)称,茂德科技计划于10月份取消无薪假期,部分原因是与台湾记忆体的合作需要公司逐步复产能。此前受芯片供应过剩影响,茂德科技已连续9个季度亏损

    受芯片行业持续低迷影响,自去年11月份以来,茂德科技的雇员每月都有几天的无薪假期。不过,由于市场需求回升,芯片价格自6月份以来已明显上升。

    曾邦助称,公司目前的产能利用率不足50%,恢复产能的速度要视台湾记忆体的融资进展情况而定。

    台湾记忆体已经向当地政府提交了注资申请,同时也在寻求向私人投资者融资。

关键字:TMC  DRAM

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0921/article_1350.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:上网本规模逐年翻番 催生100亿美元IC市场
下一篇:摩根士丹利:计算机存储芯片市场已复苏

论坛活动 E手掌握
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
TMC
DRAM

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved