日本8月半导体生产设备 订单月增26.6%

2009-09-21 09:18:16来源: 巨亨网 关键字:半导体设备

      日本半导体设备协会 (SEAJ) 近日公布,8 月份日本半导体生产设备产业订单出货比 (B/B值),由前月的 1.34 上升至 1.44,比数高于 1 便代表新订单金额超越出货金额,暗示产业展望正面。 

      日本半导体生产设备业 8 月份接获的全球订单金额,尽管去年同月减少 36.1% 至 554.57 亿日元 (6.1 亿美元),但较前月大增 26.6%。

      数据显示,日本晶片制造设备业在经历使用大量晶片的电子产品之需求,长时间处于疲软状态后,其需求终于已完成触底。

      日本主要晶片生产设备制造商,包括东电电子 (TokyoElectron Ltd.)、尼康 (Nikon Corp.) 以及佳能 (Canon Inc.)。

关键字:半导体设备

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0921/article_1345.html
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