英特尔:成都封装测试厂有望扩能三成

2009-09-16 09:46:01来源: 中国金融网

      英特尔将把上海浦东工厂整合搬迁时间表提前。近日访川的英特尔中国大区执行董事戈峻表示,公司原定于明年2月完成的整合计划提前到今年10月以后,最迟在11月底,成都新生产线能正常投入生产。届时,英特尔成都封装测试厂产能将增加25%-30%。

       抓住市场回暖机遇

    今年以来,半导体市场持续反弹,目前市场需求已接近金融危机前的出货水平。英特尔成都封装测试厂总经理麦贤德表示,如今,英特尔成都工厂满负荷生产,原定20亿美元年出口额现已完成。随着市场回暖,英特尔成都公司今年出口额有望达到26亿美元。

    因此,希望抓住市场回暖机遇的英特尔公司,进一步加快了上海产能的整合速度,以期使成都工厂在原本比沿海低1/3的商务成本优势基础上,通过扩大规模将生产成本降至最低,同时获得更多综合效益。

    成都将成全球封装测试中心

    麦贤德透露,随着整合后的产能提升,成都工厂规模将从现有2500人达到年底的3500人。据悉,上海浦东封装测试工厂的产能规模相当于成都的1/3,因此整合后的成都工厂的总体货物产出价值的提升量有望超过25%-30%。紧接着,马来西亚、菲律宾工厂也将把产能逐步转移至成都工厂。此次承接浦东工厂晶圆产能的大连,日后也将产品放在成都进行封装测试。

    如此一来,成都将真正成为英特尔在中国乃至全球封装测试中心。而英特尔也将实现上海为研发中心、大连晶圆芯片生产基地、成都为封装测试基地的“三位一体”合理战略格局。

    英特尔将拓展在川投资领域

    目前,浦东工厂已有1/3设备运至成都,剩下2/3的设备要在不到两个月时间来完成,包括设备安装调试。在前期协调下,国家层面、上海、四川方面海关和检验检疫部门已形成工作机制,确保设备搬迁顺利流转。

    戈峻透露,英特尔正在探讨与四川在信息化、工业化领域的合作。省、市、英特尔形成的工作协调联合机制也在酝酿中,目的是为了确定双方的合作领域,选择合作项目。

关键字:英特尔  封装测试  晶圆

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0916/article_1306.html
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