晶圆厂投片量增加 下半年封测厂营运不看淡

2009-09-11 09:58:39来源: DigiTimes

      尽管业界对第4季旺季效应看法纷歧,不过,从晶圆厂封测厂的下单情况来看,第3~4季预估订单(Forecast)普遍优于预期。据了解,包括英特尔(Intel)、Atheros、博通(Broadcom)、NVIDIA、迈威尔(Marvell)、联发科等大厂第3季展望乐观,第4季也不差,而第3季营运较弱的高通(Qualcomm)日前也上修第3季出货目标,对第4季需求展望也不错。整体而言,晶圆厂第4季订单量与上季比较,可能下滑5~8%,甚至不排除持平,但对封测业而言,第4季展望尚不悲观。

      英特尔在日前上修第3季营运预估,主要系基于NB整体出货优于预期,加上欧洲与大陆主机板市场开始回温,NB与PC需求回温也同步带动周边零组件芯片供应商出货动能,有利于提振市场对第4季半导体业复苏的信心。此外,其余半导体大厂包括联发科、博通、NVIDIA、迈威尔、Atheros等对第3季展望也相当乐观,第4季不排除缓步走扬的格局。

      至于第3季营运预估保守的高通,据了解,在获得台积电晶圆产能大力支持后,高通内部已将第3季出货目标调高到9,400万~9,800万颗,优于先前公布的8,800万~9,200万颗水平,并预估4季芯片出货量仍有上涨10%空间。

      上述各大厂在晶圆厂的投片量彼此或有消长,但整体而言,晶圆厂感受到市场需求并未明显减弱,晶圆厂估计第4季订单量可能比上季下滑5~8%,甚至不排除持平的可能性,显示晶圆厂并不看淡第4季市况,也有利于提振封测厂第4季营运。

      此外,英特尔于年初已陆续关闭4座封测厂,并增加委外比重,随著英特尔营运复苏脚步优于预期,其主要后段合作厂商日月光和矽品亦将直接受惠。

      尽管日月光、矽品8月营收虽然尚未出炉,但预估优于7月表现的机会很高,估计矽品月增率可上看8%,日月光约5%。封测厂目前产能满载,受限于此,封测厂第 3季成长率可能不及晶圆厂,法人预估日月光第3季营收季增率15%,而矽品的营收季增率可能在10%左右。封测厂目前订单能见度到10月,现今看来需求仍处于持稳状态,并无明显转弱的情况。

      由于封测厂第3季营运有机会优于预期,外资券商瑞士信贷日前也调升艾克尔(Amkor)的投资评等。艾克尔于7月底法说会表示,第3季营收预估将季增17~21%,毛利率介于23~25%之间。瑞士信贷认为,第3季需求上扬以及高单价产品销售比重攀升,有利于提升艾克尔毛利率,上看30%。

      联合科技(UTAC)位于泰国和大陆的生产基地现今亦处于满载局面,该公司董事长李永松日前曾表示,第4季景气不会太差,由于欧美地区的消费力已经长达9个月处于低迷,预料圣诞节仍有采购需求。

      2010年2月的华人农历春节紧接著来临,加上大陆上海世博会将于5月起举行,届时会有相关需求提前出笼,因此他对第4季抱持乐观态度。
 

 

关键字:晶圆厂  封测

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0911/article_1273.html
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