半导体设备业研发经费拮据 联盟关系成救星

2009-09-10 09:53:08来源: EE Times

        市场研究机构Gartner警告,半导体设备产业的研发预算恐怕在接下来的五年内大幅削减80亿美元,使该产业领域陷入危机。不过该机构资深分析师Dean Freeman也表示,研发联盟的兴起将成为救星。

    缺乏适当的投资将导致技术蓝图延迟,而且公司恐怕无法做好迎接未来挑战的准备;在目前营收低迷的情况下,半导体设备业正面临着如此的危机点。不过Freeman却认为,在这一轮不景气中最大的不同,就是在过去十年来有不少产业联盟的建立,而这些结盟关系在某些程度上减轻了业者因营收减少对研发所带来的冲击。

    Freeman指出,包括SRC、Albany NanoTech与IMEC等学界与业界合作成立的研发机构,以及IBM联盟等团体,都为半导体产业注入了成长动力。这些组织的运作模式都是在竞争前期(precompetitive)环境中,运用所有可得的研发经费来解决产业的关键需求。

    “透过结盟,包括high-k金属闸极、深紫外光光刻(EUV lithography)、通孔硅(through-silicon vias)等技术得以问世,且由于定向研究(targeted research),得以节省大笔研发经费,也能符合研发时间表规划。 ”因此Freedman认为,尽管半导体设备产业迈向新一代技术的路程面临重重困境:“拜研发联盟之赐,缺乏研发经费并不会成为太大问题。”

关键字:半导体设备  通孔硅  high-k金属闸极

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0910/article_1261.html
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