庞大芯片设计成本拖慢制程节点演进?

2009-09-10 09:49:47来源: EE Times

      我们已经听到不少关于半导体制造成本攀升,以至于延后了技术节点进展的状况。芯片业者纷纷改抱无晶圆厂(fabless)或轻晶圆厂(fab-lite)业务模式,借以将采购与维护资本设备的庞大成本转嫁他人(不包括制程技术开发)。

    但就算仰赖晶圆代工厂,迈向下一个技术节点并没有因此便宜多少;因此,看来会有越来越少的芯片业者能跟上尖端科技的水平。

    那么设计成本究竟多高?过去几个月以来,有不少人随口估计32/28纳米节点的庞大成本;回溯到1月份,Xilinx执行长Moshe Gavrielov引述了一些(来自Chartered Semiconductor与Synopsys的)数据估计,32纳米组件的设计成本将达到7,500万美元。

    此外还有人估计得付出1,200万美元的额外NRE (光罩)费用──而我们以上说的这些数字只是芯片开始生产之前得花的钱。

    有人告诉我,Gavrielov等人对设计成本的估计过高,尽管设计32纳米芯片的成本确实不小,该费用门坎会在人们掌握了技术窍门之后快速下降。而在过去15年来,一次又一次让我印象深刻的技术节点演进总是合理的,其市场机会也很大;因为性能的提升、功耗的降低,以及能以更低的成本制造更小尺寸组件实在太吸引人。

    所以8,700美元的设计与光罩成本还是合理的?就算这样的金额估计非常不精确,还是会让人们却步;这里面有大部分是沉没成本(sunken cost),而有多少芯片能赚得到8,700万美元?有很多设计是否能回收投资都是个大问题;甚至是一颗原本采用45纳米技术且在市场卖得不错的组件,值得花8,700万美元让它迈向下一个制程节点吗?

关键字:Xilinx  32纳米  半导体制造  fabless  fab-lite

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0910/article_1260.html
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