第二季度全球半导体设备出货量26.9亿美元

2009-09-09 10:14:17来源: SEMI 关键字:半导体设备  芯片制造

        全球半导体设备与材料行业协会SEMI日前公布了2009年第二季度全球半导体制造设备订单出货数据统计状况。

    2009年第二季度全球半导体设备出货量为26.9亿美元,较上个季度下滑13%,而较去年同期下滑幅度达66%。此数据是与日本半导体设备协会(SEAJ)合作,并由全球超过125家设备公司数据统计而得到

    SEMI同时公布,2009年第二季度全球半导体设备订单量为29.5亿美元,虽然较去年同期下滑58%,但与上个季度相比增长幅度达到83%

    “2009年上半年半导体设备资本支出状况与90年代早期颇为相似,”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers表示,“同时,2009年对于整个产业来说是极富挑战性的一年,近几个月来设备订单的回升将激励产业的复苏。”
            

 

关键字:半导体设备  芯片制造

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0909/article_1254.html
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