半导体界‘六大天王’风云录

2009-09-04 10:31:34来源: 电子工程专辑台湾 关键字:半导体

      SEMI预测,2010年全球晶圆厂成长幅度将达64%,规模达240亿美元。但预计其中很大部份(约140亿美元)将来自少数几家公司──半导体界的‘六大天王’(Fantastic Six),已经宣布了他们积极的投资计划。

      在这前所未见的低迷气氛中,过去一年来,这些公司发布的大规模投资计划着实令人惊讶。SEMI的研究显示,未来2年内,这六家公司还将投入大量资金,以迎接经济挑战。

      台积电(TSMC):在经济衰退之际,台积电仍然连续两次调高了资本支出。2009年5月,台积电首次将其资本支出计划从15亿美元扩大为19亿美元,而在同年7月底,再次宣布加码至23亿美元。2010年,随着半导体需求持续复苏,加上全球经济开始走出衰退阴影,台积电的资本支出也预计将达到20亿美元以上。

      GlobalFoundries:GlobalFoundries 的合作伙伴──来自杜拜的ATIC公司,投资了21亿美元购买其晶圆厂股份。ATIC已承诺额外注入36亿美元股票资金(equity funding),并在未来5年内提高至60亿美元,协助GlobalFoundries扩展业务。2009年,该晶圆厂的资本支出估计在6~7亿美元之 间,未来两年可望提升至每年10亿美元以上。

      东芝(Toshiba):2009年6月,东芝开始在全球股票 市场集资30亿美元进行晶圆厂投资。这是过去8年来,全日本由非金融公司所进行的最大股票发行案。东芝将继续专注于NAND闪存,并扩大其与IBM 联盟的伙伴关系,并更新与三星(Samsung)的NAND专利协议。东芝公司在2009~2011会计年度的的总资本支出计划是11亿日圆(约115亿 美元)。其中,2009年用于半导体事业的资本支出计划为9,400亿美元。约47亿美元将用于2010和2011会计年度。2010年额度约20亿美元,2011年预计将稍高一些。

      三星:三星的最新动作,是将位于奥斯汀的200mm产线转换为300mm的后 段制程(BEOL)产线,以支援其现有的300mm前段制程。三星公司(Austin)总裁Y.B. Koh希望获得“制造业回到裸墙。”SEMI估计,三星在2010年的资本支出约为40~50亿美元,主要用于升级德州Austin 1与Austin 2,以及韩国的Line 15与Line 16产线。

      英特尔(Intel):2009年4月,英特尔宣布在未来几年内,将花费70亿美元来改善现有设施,以推动32nm技术量产。SEMI预测,这70亿美元中,约有30~40亿美元会用于2009年,其余将用在2010年。[page]

      华亚科技(Inotera): 这家由南亚(NanYa)与美光(Micron)合资成立的公司宣布了一个16亿美元的计划,将从70nm沟槽式技术转换到50nm的堆栈电容技术,并使 用浸入式蚀刻工具。华亚拥有来自于南亚母公司台塑的强大财政支柱。其工厂预计在今年稍晚至明年进行装配,这可为该公司在2010年贡献约10亿美元的资本支出。

      晶圆厂资本支出

      2010年,全球的总晶圆厂支出(包括建造和装配晶圆设 施)也预计将增加64%,达240亿美元。而随着这持续升级投资,六家厂商将占据总支出的一半以上。64%增幅看似非常高,但我们仍须考虑此一增长是以 2009年的历史最低水平为基础。仅仅5亿美元的资本支出差异,对成长率的影响就可能达到4%。

      将2010年的支出额与2008年相较(见表1),增长率将出现负值。事实上,工厂的总支出(建筑加装备)在2010年将保持在2003年以来最低水平──当年的资本支出额约220亿美元。

           
                                         表1:2008~2010年资本支出比较

      装配晶圆厂:任何与前端设备相关的费用,包括使用全新或二手设备的晶圆加工、光罩(mask/reticle)以及其他配套设备。

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关键字:半导体

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0904/article_1213.html
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