生存在矛盾之中

2009-08-31 11:53:20来源: SEMI

      在全球金融危机影响下,由于市场的萎缩导致大部分企业都不甚景气,向来红火的半导体业也感觉压力深重。在探讨未来如何发展之中,发现各种矛盾丛生,似乎很难作出决断。

      投入多产出少,能持久吗?

      SanDisk CEO Eli Harari于近期阐述了自己对于NAND闪存技术未来发展的几点看法,认为NAND闪存产业正处在十字路口,未来的产能需要和产品需求两者之间脱节,也即每年投资巨大, 然而由于ASP下降导致销售额没有相应的增大,利润越来越薄,目前糟糕的NAND闪存产业模式使得制造厂商对于建新厂已逐渐失去兴趣。同样在该会议上,Sun Microsystems公司的一位技术人员也指责NAND闪存产业,称厂商没有好好的规划,而是盲目地参与“光刻技术的死亡赛跑”。
 
      下面那张图更有意思,最上面是IDM及相应的设备与材料业为了发展拼命的投资,却带来越来越少的玩家,越来越少的研发投入(主要是研发费用太高, 相对投入量减少) 以及采用新技术的比例减少,这一切都会促使产业, 无论IDM,foundry,fabless及backend包括supply chains等在新的环境下必须寻找新的生存对策。

      

      IDM执行fablite外协给代工,那代工就不怕风险

      全球IDM中除了英特尔作处理器及三星作存储器和大部分模拟电路制造商外,其它的IDM厂都逐渐在淡出fab,或者说停止在高端工艺的继续进步,而转向外协代工。理由是为了降低风险,或者是由于产出的芯片数量没有达到足够大,担心回报率不够。

      下图充分反映上述论点,越往下走,在45nm 或者32nm等节点时对于代工的机会越来越大。

      从本质上看,代工业是被动的,等着接受别人的订单。因此,除了担心大量投资之后,拿不到足够数量的订单之外,也必须考虑订单A会有可能流入B中。所以很明显台积电一个方面在产能扩充上非常谨慎, 另一方面为了争取更多的订单,台积电提出2.0新模式,所谓代工总承包方案,从设计开始一直到产品进入市场。 让客户的利益更容易实现。

     

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关键字:NAND闪存

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0831/article_1171.html
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