富士通芯片部门削减成本 营收料成长迟缓

2009-08-28 09:01:21来源: 路透社 关键字:富士通  晶片

      日本最大的信息技术(IT)服务公司富士通称,将削减亏损中的芯片(晶片)部门的成本和支出,以因应疲弱的营收增长并力图扭亏为盈,并且暂时不会寻求并购活动。

      该公司周四称,计划未来两年内将芯片部门固定成本削减800亿日圆(约合8.49亿美元),并将停止对尖端芯片的支出,转而将重心放在实力最强的产品上。

      富士通在迎头追赶IBM和惠普,目前正急于将重心转移至服务器(伺服器)和IT服务部门,以及重组半导体业务,因其对获利构成拖累。

      日本芯片制造业竞争激烈而需求又疲弱,因此各厂商掀起一轮结盟和合并的潮流,但富士通在这方面动作不大,且放弃了之前对芯片部门将录得增长的梦想。

      富士通微电子社长冈田晴基在新闻发布会中称,“今年(芯片)营收将下滑,且未来增幅也不会很大。但我们仍将录得盈利。”

      截至3月的当前会计年度中,富士通预计系统芯片营收将下降25%至约2900亿日圆,占总营收的约6%。此类芯片用于数码相机、汽车以及超级计算机等产品中。

      冈田晴基说,到2015年3月止,公司芯片营收将停留在3100亿至3400亿日圆之间,公司计划通过整合生产设备、精简产品线以及将新一代逻辑芯片业务外包给台积电等方式,让部门实现盈利。

      富士通现在计划到2011年3月止的一年中,实现100亿日圆营业利润,而今年预计将亏损150亿日圆。

      冈田晴基还表示,富士通称在截至2011年3月的一年中,将削减800亿日圆固定成本,并在可预见的未来,将资本支出保持在200亿日圆以下。

      “在我们能靠自己获利前,我们不会寻求购并。”冈田晴基说。

      在日本芯片制造商纷纷透过结盟来对抗产业需求疲弱时,富士通迟迟未加入并购行列,反而选择透过将28奈米(纳米)芯片生产交由台积电代工

      日本瑞萨科技(Renesas Technology)和NEC电子正在洽谈4月合并事宜。而瑞萨科技先前已与Panasonic结盟,以开发效能更强大的芯片,NEC电子和东芝则加入了IBM领导的芯片开发团队。

 

 

关键字:富士通  晶片

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0828/article_1157.html
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