越南:半导体产业建立之路遇阻碍

2009-08-25 10:31:28来源: 电子工程专辑 关键字:IC制造  封装

      不久前,越南还曾被公认将为成下一个半导体制造新据点,特别是IC封装产业;但现在,越南的IC制造业建立之路却遇到了重重障碍。

      根据EETimes美国版稍早前的报导,英特尔(Intel)已经延后将在越南设置IC封装厂的计划;此外业界消息也指出,新创IC封装业者Vietnam-Chipscale Advanced Packaging Services (V-Caps)也搁置了兴建后段厂的计划。还有另一家曾在对越南投资进行评估的匿名跨国芯片业者,也可能已打消念头。

      越南没有前段半导体晶圆厂,为了建立自有IC制造产业,该国试图以成本较低的芯片封装领域为切入点,但动作有些太迟。越南的优势在于低劳动成本与受过训练的员工,而英特尔与V-Caps的计划则是当地最早的两个半导体制造业实际提案。
 
      然尽管遭遇挫折,越南却未放弃半导体制造业大梦。市场研究机构Frost & Sullivan去年的一篇报告指出,越南政府订定了明确的计划,正积极建立半导体产业并试图振兴越南的出口贸易;而越南的民众也相信,虽然该国起步晚,但他们仍有机会与中国、新加坡、马来西亚、泰国与印度尼西亚等亚洲新兴市场并驾齐驱。

      「IC封装产业几乎可确定会在越南出现,但时间会延后1~2年;」熟悉当地市场的一位分析师表示:「我非常确定越南是英特尔未来制造业务布局的一个重要据点,不过现阶段无法确定该公司何时会建厂并开始营运,而一旦英特尔落脚,其它业者也会跟进。据我所知,至少有半打以上的IDM业者在经济衰退前曾经考虑前往越南投资。」
 
      由于景气衰退严重,目前尚不清楚那些海外芯片制造商是否真的会到越南投资;现今的经济情势在短期内可能会让相关投资计划却步,但以长期来看呢?在可见的未来,先别期待越南会成为IC封装产业的新兴据点。

      而不只是越南,其它新兴市场也遭遇到推动IC制造产业的困境,例如巴西、印度、马来西亚、俄罗斯与泰国,都曾在景气大好时投入半导体产业,好为本国创造工作机会。
 
      但说都比做容易,跨足半导体产业的门坎与成本越来越高,别说建立一座晶圆厂所需的金额让人难以负担,甚至新IC封装厂也所费不赀。有人认为,对新兴国家来说,投入晶圆厂建造的时机已经太晚了,IC设计可能是比较实际的选项,但这需要过人的技术专长。

      巴西与印度都是在半导体产业策略上遭遇失败的案例,越南与其它国家相较有个优势,就是英特尔已经在当地投资且仍未放弃建厂计划;但越南的劣势则在于,与中国、印度等国相较,当地的IC设计业活动非常少,目前仅有瑞萨(Renesas)等少数公司在越南设有据点。 [page]

      越南在2007年加入了世界贸易组织(WTO),当地的低成本人力吸引不少全球性代工制造业者前往投资;例如台湾EMS大厂鸿海(Foxonn)在07年于越南北部设置据点,据说接下来五年在当地的总投资额将达数十亿美元。

      但由于经济衰退,投资越南的金额也缩水;根据Vietnam Business Forum引述当地官方统计数据,今年到目前为止,越南所吸引的海外直接投资金额仅约100亿美元,较去年同时期减少了81.2%。而预计越南09年的经济成长率在5%~5.2%之间。

      回归现实问题,越南到底能否成为IC封装产业重镇?对此市场研究机构Frost & Sullivan指出,越南已经为其半导体产业打下基础,目前其政府政策、税制与基础建设发展,都让当地具备生产芯片与计算机的能力;该机构对越南前景表示乐观

      不过也有人认为这需要时间,也许是颇长一段时间。根据报导,英特尔已经将越南IC封测厂的量产时间表延后三季左右;该座厂房位于胡志明市,是在2006年宣布兴建,并预计在09年底开始量产。而现在英特尔越南发言人表示,该座投资金额10亿美元的厂房量产时程,将延后到2010年第三季。

      据了解,英特尔的越南厂房将是该公司制造业务布局的一个关键据点;该厂一旦完工,将会是英特尔封测业务据点中,规模最大的单一厂房。「我们预期厂房将在09年底完成,并在2010年开始量产,我们并未改变让该厂上线的承诺。」另外一位英特尔亚太区发言人表示。

      另一家延后建厂计划的V-Caps是在去年取得越南政府颁发的「投资凭证」,该公司是百分之百的外资公司,打算在Hoa Lac高科技园区(HHTP)兴建一座占地3万5,000平方公尺的IC封测厂。V-Caps厂房原预计在09年底之前开始营运,但此计划将延后。

      V-Caps发言人表示,目前该公司正积极筹募新一轮资金,但相关程序受经济情势拖累;该公司仍有信心其越南封测厂投资计划将获得金主青睐,但新厂恐怕无法在今年之内动工兴建。


 

关键字:IC制造  封装

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0825/article_1134.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:金融危机下的我国半导体产业路在何方?
下一篇:许居衍院士:中国半导体产业应逆市而进

论坛活动 E手掌握
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
IC制造
封装

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved