越南:半导体产业建立之路遇阻碍

2009-08-25 10:31:28来源: 电子工程专辑 关键字:IC制造  封装

      不久前,越南还曾被公认将为成下一个半导体制造新据点,特别是IC封装产业;但现在,越南的IC制造业建立之路却遇到了重重障碍。

      根据EETimes美国版稍早前的报导,英特尔(Intel)已经延后将在越南设置IC封装厂的计划;此外业界消息也指出,新创IC封装业者Vietnam-Chipscale Advanced Packaging Services (V-Caps)也搁置了兴建后段厂的计划。还有另一家曾在对越南投资进行评估的匿名跨国芯片业者,也可能已打消念头。

      越南没有前段半导体晶圆厂,为了建立自有IC制造产业,该国试图以成本较低的芯片封装领域为切入点,但动作有些太迟。越南的优势在于低劳动成本与受过训练的员工,而英特尔与V-Caps的计划则是当地最早的两个半导体制造业实际提案。
 
      然尽管遭遇挫折,越南却未放弃半导体制造业大梦。市场研究机构Frost & Sullivan去年的一篇报告指出,越南政府订定了明确的计划,正积极建立半导体产业并试图振兴越南的出口贸易;而越南的民众也相信,虽然该国起步晚,但他们仍有机会与中国、新加坡、马来西亚、泰国与印度尼西亚等亚洲新兴市场并驾齐驱。

      「IC封装产业几乎可确定会在越南出现,但时间会延后1~2年;」熟悉当地市场的一位分析师表示:「我非常确定越南是英特尔未来制造业务布局的一个重要据点,不过现阶段无法确定该公司何时会建厂并开始营运,而一旦英特尔落脚,其它业者也会跟进。据我所知,至少有半打以上的IDM业者在经济衰退前曾经考虑前往越南投资。」
 
      由于景气衰退严重,目前尚不清楚那些海外芯片制造商是否真的会到越南投资;现今的经济情势在短期内可能会让相关投资计划却步,但以长期来看呢?在可见的未来,先别期待越南会成为IC封装产业的新兴据点。

      而不只是越南,其它新兴市场也遭遇到推动IC制造产业的困境,例如巴西、印度、马来西亚、俄罗斯与泰国,都曾在景气大好时投入半导体产业,好为本国创造工作机会。
 
      但说都比做容易,跨足半导体产业的门坎与成本越来越高,别说建立一座晶圆厂所需的金额让人难以负担,甚至新IC封装厂也所费不赀。有人认为,对新兴国家来说,投入晶圆厂建造的时机已经太晚了,IC设计可能是比较实际的选项,但这需要过人的技术专长。

      巴西与印度都是在半导体产业策略上遭遇失败的案例,越南与其它国家相较有个优势,就是英特尔已经在当地投资且仍未放弃建厂计划;但越南的劣势则在于,与中国、印度等国相较,当地的IC设计业活动非常少,目前仅有瑞萨(Renesas)等少数公司在越南设有据点。 [page]

      越南在2007年加入了世界贸易组织(WTO),当地的低成本人力吸引不少全球性代工制造业者前往投资;例如台湾EMS大厂鸿海(Foxonn)在07年于越南北部设置据点,据说接下来五年在当地的总投资额将达数十亿美元。

      但由于经济衰退,投资越南的金额也缩水;根据Vietnam Business Forum引述当地官方统计数据,今年到目前为止,越南所吸引的海外直接投资金额仅约100亿美元,较去年同时期减少了81.2%。而预计越南09年的经济成长率在5%~5.2%之间。

      回归现实问题,越南到底能否成为IC封装产业重镇?对此市场研究机构Frost & Sullivan指出,越南已经为其半导体产业打下基础,目前其政府政策、税制与基础建设发展,都让当地具备生产芯片与计算机的能力;该机构对越南前景表示乐观

      不过也有人认为这需要时间,也许是颇长一段时间。根据报导,英特尔已经将越南IC封测厂的量产时间表延后三季左右;该座厂房位于胡志明市,是在2006年宣布兴建,并预计在09年底开始量产。而现在英特尔越南发言人表示,该座投资金额10亿美元的厂房量产时程,将延后到2010年第三季。

      据了解,英特尔的越南厂房将是该公司制造业务布局的一个关键据点;该厂一旦完工,将会是英特尔封测业务据点中,规模最大的单一厂房。「我们预期厂房将在09年底完成,并在2010年开始量产,我们并未改变让该厂上线的承诺。」另外一位英特尔亚太区发言人表示。

      另一家延后建厂计划的V-Caps是在去年取得越南政府颁发的「投资凭证」,该公司是百分之百的外资公司,打算在Hoa Lac高科技园区(HHTP)兴建一座占地3万5,000平方公尺的IC封测厂。V-Caps厂房原预计在09年底之前开始营运,但此计划将延后。

      V-Caps发言人表示,目前该公司正积极筹募新一轮资金,但相关程序受经济情势拖累;该公司仍有信心其越南封测厂投资计划将获得金主青睐,但新厂恐怕无法在今年之内动工兴建。


 

关键字:IC制造  封装

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0825/article_1134.html
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