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金融危机下的我国半导体产业路在何方?

2009-08-25 10:23:14来源: 电子元件技术网 关键字:集成电路  封装  晶圆

      机遇与挑战:

    2000~2008年间,我国半导体产业飞速发展,基础相对雄厚

    国际金融危机的硝烟仍未消散,半导体行业仍在困境中挣扎

    我国的半导体产业在国际上已经占有重要地位

    中国半导体区域、竞争格局与国际趋势相吻合,发展趋势良好

    我国半导体受经济危机的影响要低于国际半导体产业

    市场数据:

    中国在世界半导体发展中一直有重要地位,对世界半导体行业的增长率贡献超过70%

    商业比重成分集成电路设计占18.9%芯片占31.5%封装测试业占仍然偏大,占49.6%

    对于中国这样的后起国家,封装最好所占比重在25%

    晶圆基本上全部集中在十大企业,封装68%的集中度

    3C应用占市场消费88%,其中消费电子为27%

    cpu、dsp和各种存储器占国内市场消费的48%,专用标准产品和模拟电路占30%

    2009年,预计全球半导体发展率是-18%,中国是-8%

    我国已是全球半导体的最大市场,2001年占全球产量15%不到,而2007年占了30%

    中国的半导体产业,在2000年18号文件出来后,发展很快,但2008年受金融危机影响下降幅度很快,如何在危机中求进并且寻机发展,8月20日,深圳,由中国半导体行业协会主办,分立器件分会、华强电子网等联合承办的“2009中国半导体分立器件市场年会”上,中国工程院院士许居衍就半导体发展的过去与未来,及其与全球宏观经济环境的关系,与参会嘉宾进行了详细的探讨。

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关键字:集成电路  封装  晶圆

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0825/article_1133.html
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