探讨半导体业代工的生存策略及发展前景

2009-08-25 09:57:53来源: SEMI

      自80年代未在台湾地区首先提出代工概念,使得半导体业由单一的IDM分裂成fabless设计,制造及封装与测试, 所谓四业分离,肯定是一种进步。加快了半导体产业的销售额扩大,由1993年的770亿美元,2000年的2040亿美元及2008年的2650亿美元。

      全球代工业(纯代工)也由1995年的42.8亿美元,2000年的105亿美元及2007年的221亿美元。反映代工的年均增长率CAGR大於半导体业。预计2012年时全球代工的销售额可达300亿美元。

      代工业的前景

      从各家市场分析公司的预测,全球代工业于2012年左右可达300亿美元,如果按代工在半导体业中创造销售额的贡献率约放大2.5倍计,即有(300X2.5)=750亿美元,差不多全球产出的芯片的销售额中有25%以上由代工业贡献。

                
                                                                           Source:iSuppli.09.07

      但是从本质上看,代工业是被动的,等着接受别人的订单。因此, 除了担心大量投资之后,拿不到足够数量的订单之外,也必须考虑订单A会有可能流入B中。

      所以对于代工业最有利的是IDM继续执行fab lite策略,如2008年全球代工订单中有68%来自fabless,而38%来自IDM,到2012年时这个比例会改变成58%来自fabless,而40%订单来自IDM。如下图所示:

              

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关键字:半导体  代工  制造  封装  测试

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0825/article_1129.html
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