探讨半导体业代工的生存策略及发展前景

2009-08-25 09:57:53来源: SEMI 关键字:半导体  代工  制造  封装  测试

      自80年代未在台湾地区首先提出代工概念,使得半导体业由单一的IDM分裂成fabless设计,制造封装测试, 所谓四业分离,肯定是一种进步。加快了半导体产业的销售额扩大,由1993年的770亿美元,2000年的2040亿美元及2008年的2650亿美元。

      全球代工业(纯代工)也由1995年的42.8亿美元,2000年的105亿美元及2007年的221亿美元。反映代工的年均增长率CAGR大於半导体业。预计2012年时全球代工的销售额可达300亿美元。

      代工业的前景

      从各家市场分析公司的预测,全球代工业于2012年左右可达300亿美元,如果按代工在半导体业中创造销售额的贡献率约放大2.5倍计,即有(300X2.5)=750亿美元,差不多全球产出的芯片的销售额中有25%以上由代工业贡献。

                
                                                                           Source:iSuppli.09.07

      但是从本质上看,代工业是被动的,等着接受别人的订单。因此, 除了担心大量投资之后,拿不到足够数量的订单之外,也必须考虑订单A会有可能流入B中。

      所以对于代工业最有利的是IDM继续执行fab lite策略,如2008年全球代工订单中有68%来自fabless,而38%来自IDM,到2012年时这个比例会改变成58%来自fabless,而40%订单来自IDM。如下图所示:

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      台积电一家独大

      另一方面全球最大的两类芯片,CPU及Memory,总计约1000亿美元销售额(2007年峰值数据),而且工艺技术走在最前端。由于具有垄断性,很难有订单会释出给代工(英特尔有部分Atom处理器订单给台积电)。

      如果从投资强度看,显然,英特尔及三星走在前面,通常台积电每年为20亿美元,而英特尔及三星都在50-60亿美元数量级,所以台积电要想在最先进技术或者产能上与英特尔及三星相抗衡可能尚有少许的差距。

      目前仅只有另一类产品,手机类芯片(每年有300亿美元)是代工业的主要订单,但是近期也发生了变化。过去如Nokia的芯片是由高通及TI专供及三星的手机芯片由高通与博通专供。如今随着技术进步,手机的芯片采用平台化方案,这样功能齐全,又价格低的平台芯片巳成为潮流。

                

      为了迎接竞争,台积电一个方面在产能扩充上非常谨慎,另一方面为了争取更多的订单, 台积电提出2,0新模式,所谓代工总承包方案,几乎从第三方设计开始一直到封装与测试完成产品,使得台积电与其它代工厂间的距离拉开,导致台积电一家包了70%的代工利润,其市占率达50%以上,所以它的垄断地位越来越明显

      相比之下,全球代工的其它厂商,由于竞争加剧,平均利润越来越低,生存都非常艰难。而且如此循环下去,由于不断地缩减投资,更加拉大与台积电之间的差距。如Deutsch Bank预测台积电的市占率在2011年时可达70%。

      代工业的策略选择

      总体上,由于IDM继续奉行fab lite策略,全球代工业的年均增长率会高于半导体业,所以前景仍是看好。加上在市场需求推动下,作为消费者更加看重的是产品的价格便宜,功能适用及外观时尚,因此未来消费市场很大,但是由于品种个性化及产品寿命周期短等因素,对于代工业的运营模式提出了更高的要求。

      未来全球芯片市场的格局如下,IDM继续把持CPU、存储器及部分模拟电路的订单,約占全球芯片市场的40%,而代工业会分得手机芯片及通讯,混合讯号等其它的订单不到30%。

      所以放在全球代工业面前,要么投入巨资,如globalfoundries那样,加入到台积电的队列,获取高额利润,否则就是做台积电它们不愿做的利薄或量小的单子,相信也能生存下来,而且不会太差。这一切需要我们作出决择。

 

 

 

 

关键字:半导体  代工  制造  封装  测试

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0825/article_1129.html
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