3G通讯技术冲刺绊倒 撼动手机芯片版图

2009-08-25 09:55:16来源: DigiTimes

      全球经济局势在2009年呈现大陆及新兴国家市场急速窜出情况,手机芯片市场亦出现类似版图变化,过去几乎被业者列为淘汰品的2.5G及2.75G手机芯片,近期需求量反而逆势成长,至于被寄予厚望的3G手机芯片市场,成长性却不若预期。影响所及,不仅联发科市占率直线飙升,而ST-NXP、高通(Qualcomm)及英飞凌(Infineon)市占率则略为缩水,至于德仪(TI)、飞思卡尔(Freescale)、迈威尔(Marvell)则获得喘息机会。

      国际手机芯片供应商表示,2009年上半由于前5大手机厂包括诺基亚(Nokia)、三星电子(Samsung Electronics)、乐金电子(LG Electronics)、索尼爱立信(Sony Ericsson)及摩托罗拉(Motorola),并未推出太多中、高阶新款手机,以避开金融风暴,加上2009年下半亦是先锁定中、低阶手机产品市场先切入,因此,相关品牌手机业者2009年对3G芯片需求增加幅度明显不如预期。

      相较于全球3G芯片市场需求成长不若预期,2.5G及2.75G手机芯片需求却出现大逆转情形,由于大陆及新兴国家经济成长走势仍然持续,国民生产毛额成长率(GDP)早就回到金融风暴前高档水平,造就当地内需3C产品市场依旧畅旺,加上2.5G及2.75G基础建设都已投资完毕,且在市况不佳下,低价2.5G及2.75G手机产品卖相反而较好,2009年全球2G及2.75G手机芯片需求量仍较2008年成长,且成长幅度甚至高于3G芯片。

      不过,大陆及新兴国家市场为布局下一个3G通讯技术战局,虽然在2009年并未推出太多3G手机产品,但对于3G基地台投资,却出现较大手笔扩建动作,加上已开发国家亦有计画性地提升3G基地台覆盖率,因此,2009年3G基地台芯片需求成长性明显高于3G手机芯片市场。

      这样的大环境除带动仍以2.5G手机芯片为主的联发科,2009年市占率可望由2008年约15%快速成长到25%以上,包括德仪及飞思卡尔等一直想处分2.5G手机芯片产品线的外商,亦获得喘息机会,德仪甚至在2009年逆势调高财测目标。

      展望2010年全球总体经济局势将恢复正常,国内、外芯片供应商皆预期,3G手机芯片应该会又一次取得压倒性胜利,尤其在大陆及新兴国家市场2009年已扩大对3G基地台投资,2009年下半又开始陆续导入3G手机产品销售,并积极祭出补贴措施,2010年3G通讯技术及相关芯片应该会重拾主导地位。

 

 

关键字:手机芯片  3G

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0825/article_1128.html
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