台湾半导体 晶圆代工营收季成长逾9成

2009-08-19 09:44:46来源: DigiTimes

      半导体景气回升,台湾IC制造产业感受最深,第2季台系IC制造业产值新台币1,362亿元,较上第1季成长69.2%,单季成长幅度冠于IC设计、IC封装测试。而在IC制造领域,晶圆代工的产值为1,032亿元,重返千亿元水平,季成长高达91.8%,可见得这波景气回弹晶圆代工业者受惠最深,预期晶圆代工第3季仍将维持持续成长步调。

      2009年第2季台湾半导体产业产值2,994亿元,较第1季成长47.1%,较2008年同期衰退16.7%。其中IC设计932亿元,季成长24.6%;IC制造1,362亿元,季成长69.2%,在次产业中单季成长率最高;而封装业490亿元季成长46.3%;测试业210亿元季成长约41.9%。

      整体台湾IC制造业第2季产值1,362亿元,较第1季成长69.2%,其中晶圆代工产值1,032亿元,季增率达到91.8%,表现最为亮眼,DRAM产值季增率也达到23.6%。配合北美半导体设备的B/B Ratio已自3月0.56,持续扬升至6月的0.77,显见全球IC制造业已呈现触底后反弹。在复苏的初期阶段,主要来自通讯类IC及绘图芯片组等订单回升,以及IC设计业者库存回补的带动。

      这可从台湾半导体主要厂商第2季产能利用率大幅回温获得证实,台积电产能利用率预期将从第1季低于40%水平,大幅上升至75~80%以上;联电产能利用率也将从30%上升至79%水平,而后段的封测大厂日月光及矽品也从第1季不到50%之水平,回升至70%以上水平。

      由于晶圆代工与IC封测主要客户为IC设计业者,产能利用率快速回升表示了IC设计业者下单的急切,也显示终端产品市场可能出现供不应求的现象,这主要来自于全球政府积极实施各项经济刺激方案,有助于维持消费者信心。

      展望2009年第3季为传统旺季,再加上消费者信心走稳、全球经济体出现触底迹象,台湾半导体大厂乐观预估第3季产能利用率回升至80~85%水平,将持续成长力道。工研院IEK IT IS计画认为,台湾半导体产业景气也将于2009年触底,并且于2010年出现正成长。

 

 

关键字:半导体  晶圆

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0819/article_1091.html
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