东芝大砍6成芯片支出转加强电力及基础建设

2009-08-10 11:00:41来源: 赛迪网

      日本芯片制造业龙头东芝(Toshiba)周三表示,由于公司芯片业务资本支出增长将减缓,并寻求扩张核能发电及智能型电网业务,3年后其电力及基础建设业务的获利,将达电子产品部的2倍。

      东芝的半导体部门已连续3季出现营业亏损,使其减缓该部门支出,并在其它领域寻求固定营收来源,例如健康医疗及水处理等。

      东芝目前预期,包含微芯片、传感器及液晶显示器(LCD)等电子产品部门于2012年3月底结束的会计年度,获利将达约1000亿日元(10亿美元);而届时社会基础建设业务获利则可达2000亿日元。

      东芝新任CEO佐佐木则夫表示,公司去年财报结果相当糟糕,未来目标建立起稳定的收入基础,不致受到经济波动影响。身为全球第2大NAND芯片制造商的东芝,已决定今年将半导体部门资本支出大砍60%。

      目前持有美国核能电力公司西屋电力(Westinghouse Electric Company)的东芝,预期至2012年3月底前的未来3年间,集团资本支出仅1.1万亿日元,远低于截至2008年3月底为止的前3年内支出1.6万亿日元,其中不包括2006年并购西屋支出。

      东芝过去大笔投资用于iPhone等电子产品的NAND闪存业务,以跟上对手三星及海力士(Hynix)。不过由于亏损逐渐扩大,颇使其于今年5月增资50亿美元,并撤换CEO西田厚聪。

      东芝表示,未来芯片业务资本支出将锁定生产较大晶圆及降低瑕疵率,而非单单针对扩大产能。公司为了达成删减3000亿日元成本目标,甚至也将考虑将营收来源系统芯片业务外包。

      东芝现在预期,明年度集团营业利益将较去年5月预估的500亿日元减半,仅2500亿日元,因针对更加险恶的业务环境作出业务计划调整。不过至2012年3月底结束的年度,营业利益可由今年度优于分析师预期目标的1000亿日元,大增至3500亿日元;而包括硬盘、计算机断层扫描、水资源及污水处理、智能型电网及可充电电池等数项业务领域,盼皆能进一步扩张。

 

 

关键字:东芝  芯片

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0810/article_1021.html
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