出运啦…IC封装、半导体设备业报捷

2009-08-03 10:29:14来源: 电子工程专辑

      半导体产业真的开始出运了…包括美商Amkor、台湾硅品精密(SPIL)以及新加坡STATSChipPAC等IC封装厂营收都出现成长;就连惨兮兮的半导体设备供应商们,最新的财报数字也终于“好看”了不少。

      在封装厂部分,Amkor第二季净营收为5.07亿美元,较09年第一季成长了30%;营收则由第一季2,200万美元的净亏损,在第二季回到900万美元净收益。该公司执行长JamesKim预期,09下半年客户需求将继续成长,并使该公司第三季营收再取得17%~21%的季成长。

      Amkot表示,该公司整体出货量季成长率达到43%,其中先进层压板(laminate)技术与覆晶(flipchip)封装业务成长了近六成;而其营收成长动力主要来自客户的库存回补效应,以及市场对无线通讯应用的3D封装技术、以及导线架封装技术的需求成长。

      台湾业者硅品精密第二季营收达到141.37亿台币,较上一季成长了53.6%;当季净收益为16.64亿台币,该数字在第一季为2.62亿台币。新加坡业者STATSChipPAC第二季营收则较第一季成长45.4%,达到3.207亿美元;当季净收益为220万美元。

      半导体设备厂部分,K&S、Lam、Mattson与Teradyne的新一季财报表现都有进步;市场研究机构VLSIReasearch执行长G.DanHutcheson表示,IC设备产业界现在的情况:“看起来乐观了许多。”

      在前端设备,LamResearch本季营收为2.178亿美元,仍有885万美元的净亏损,但与上一季的1.744亿美元营收、1.984亿美元净损相较,已经进步了不少;该公司本季出货金额为2.46亿美元,上一季出货金额则为1.59亿美元。

      另一家供应商Mattson第二季营收为810万美元,该数字第一季为560万美元;当季净亏损为1,990万美元,较第一季的2,720万美元进步了不少。该公司并宣布执行成本削减计画,包括裁员、精简管理层级,以及在特定区域据点实施休假等。

      在后段设备,供应商K&S本季连续经营部门净营收为5,210万美元,净损1,390亿美元,业绩较前季进步了106%;该公司预期下一季营收可进展至8,500万~9,000万美元。另一家业者Teradyne第二季营收为1.7亿美元,也较上一季的1.2亿美元进步。

 

关键字:IC封装  半导体设备业

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0803/article_968.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
IC封装
半导体设备业

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved