出运啦…IC封装、半导体设备业报捷

2009-08-03 10:29:14来源: 电子工程专辑 关键字:IC封装  半导体设备业

      半导体产业真的开始出运了…包括美商Amkor、台湾硅品精密(SPIL)以及新加坡STATSChipPAC等IC封装厂营收都出现成长;就连惨兮兮的半导体设备供应商们,最新的财报数字也终于“好看”了不少。

      在封装厂部分,Amkor第二季净营收为5.07亿美元,较09年第一季成长了30%;营收则由第一季2,200万美元的净亏损,在第二季回到900万美元净收益。该公司执行长JamesKim预期,09下半年客户需求将继续成长,并使该公司第三季营收再取得17%~21%的季成长。

      Amkot表示,该公司整体出货量季成长率达到43%,其中先进层压板(laminate)技术与覆晶(flipchip)封装业务成长了近六成;而其营收成长动力主要来自客户的库存回补效应,以及市场对无线通讯应用的3D封装技术、以及导线架封装技术的需求成长。

      台湾业者硅品精密第二季营收达到141.37亿台币,较上一季成长了53.6%;当季净收益为16.64亿台币,该数字在第一季为2.62亿台币。新加坡业者STATSChipPAC第二季营收则较第一季成长45.4%,达到3.207亿美元;当季净收益为220万美元。

      半导体设备厂部分,K&S、Lam、Mattson与Teradyne的新一季财报表现都有进步;市场研究机构VLSIReasearch执行长G.DanHutcheson表示,IC设备产业界现在的情况:“看起来乐观了许多。”

      在前端设备,LamResearch本季营收为2.178亿美元,仍有885万美元的净亏损,但与上一季的1.744亿美元营收、1.984亿美元净损相较,已经进步了不少;该公司本季出货金额为2.46亿美元,上一季出货金额则为1.59亿美元。

      另一家供应商Mattson第二季营收为810万美元,该数字第一季为560万美元;当季净亏损为1,990万美元,较第一季的2,720万美元进步了不少。该公司并宣布执行成本削减计画,包括裁员精简管理层级,以及在特定区域据点实施休假等。

      在后段设备,供应商K&S本季连续经营部门净营收为5,210万美元,净损1,390亿美元,业绩较前季进步了106%;该公司预期下一季营收可进展至8,500万~9,000万美元。另一家业者Teradyne第二季营收为1.7亿美元,也较上一季的1.2亿美元进步。

 

关键字:IC封装  半导体设备业

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0803/article_968.html
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