半导体冲资本支出 晶圆代工冲封测准备接棒

2009-07-31 10:06:27来源: DigiTimes 关键字:半导体  晶圆  封测

      随著全球景气逐步回温,包括晶圆代工封测厂纷加码2009年资本支出,继台积电将资本支出复到约18亿美元,联电及新加坡特许(Chartered)亦将资本支出提高到5亿美元,封测厂品亦不排除将调高资本支出,矽品董事长林文伯甚至直言,现在就是资本支出要冲出来的时候,因为新兴市场需求发酵,晶圆代工和封测高阶产能严重不足,且仍会维持吃紧,因此,半导体业者要强力投资。

      在前波金融海啸期间,包括台积电与联电等纷调降资本支出,如今浪头已过,台积电资本支出从原先降至12亿美元,日前决定将恢复到约18亿美元水平;联电29日亦宣布,再度提高资本支出到5亿美元,若加上已经下单与未到货的设备总额,则约7亿~8亿美元,较原先仅约4亿美元,明显增加许多;至于新加坡特许资本支出亦由原先约3.75亿美元,增至5亿美元。

                 

      联电调升2009年资本支出至5亿美元,联电执行长孙世伟表示,2009年第2季65/55纳米制程季增率约120%,65纳米该到了快速起飞的时刻,联电内部已设定2009年底65纳米要挑战营收比重20%目标,至于45/40纳米预期将占第3季营收比重1%,第4季增至2%,联电未来不论是65或45纳米世代都会相当积极扩充产能,以提升市场占有率

      孙世伟指出,长期来看联电资本支出占营收比重仍将维持在20%左右,除12寸进制程外,对于主流8寸、6寸厂亦看好整合元件厂(IDM)闭厂后所释出订单需求。他强调,联电与IBM技术阵营不同的是独立开发45/40纳米制程世代,不需要支付额外权利金,目前已有逾10家客户采用,另外,32/28纳米制程亦持续投入研发。

      值得注意的是,由于目前新加坡特许65纳米制程营收及比重均已超过联电,且在45纳米量产亦呈现微幅领先联电迹象,加上晶圆代工龙头台积电已率先恢复2009年资本支出,促使联电近期不仅在65纳米制程采取价格攻势,同时亦积极扩充产能、以提高市占率,藉由扩大资本支出及新制程研发,全力从特许手中抢回65纳米制程二哥的地位。

      随著晶圆代工厂纷调升资本支出,封测业者亦摩拳擦掌。林文伯在29日法说会表示,该公司目前仍维持全年40亿元的资本支出规模,但也不排除下半年会调高的可能性。林文伯直言,现在就是资本支出要冲出来的时候,由于新兴市场庞大需求,促使封测和晶圆代工高阶产能持续吃紧,因此,半导体业者要强力投资。另外,日月光亦可能于31日法说会中宣布调高资本支出,金额可望由1.5亿美元向上修正为2亿美元。

 

关键字:半导体  晶圆  封测

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0731/article_952.html
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