半导体冲资本支出 晶圆代工冲封测准备接棒

2009-07-31 10:06:27来源: DigiTimes

      随著全球景气逐步回温,包括晶圆代工及封测厂纷加码2009年资本支出,继台积电将资本支出恢复到约18亿美元,联电及新加坡特许(Chartered)亦将资本支出提高到5亿美元,封测厂矽品亦不排除将调高资本支出,矽品董事长林文伯甚至直言,现在就是资本支出要冲出来的时候,因为新兴市场需求发酵,晶圆代工和封测高阶产能严重不足,且仍会维持吃紧,因此,半导体业者要强力投资。

      在前波金融海啸期间,包括台积电与联电等纷调降资本支出,如今浪头已过,台积电资本支出从原先降至12亿美元,日前决定将恢复到约18亿美元水平;联电29日亦宣布,再度提高资本支出到5亿美元,若加上已经下单与未到货的设备总额,则约7亿~8亿美元,较原先仅约4亿美元,明显增加许多;至于新加坡特许资本支出亦由原先约3.75亿美元,增至5亿美元。

                 

      联电调升2009年资本支出至5亿美元,联电执行长孙世伟表示,2009年第2季65/55纳米制程季增率约120%,65纳米该到了快速起飞的时刻,联电内部已设定2009年底65纳米要挑战营收比重20%目标,至于45/40纳米预期将占第3季营收比重1%,第4季增至2%,联电未来不论是65或45纳米世代都会相当积极扩充产能,以提升市场占有率。

      孙世伟指出,长期来看联电资本支出占营收比重仍将维持在20%左右,除12寸先进制程外,对于主流8寸、6寸厂亦看好整合元件厂(IDM)闭厂后所释出订单需求。他强调,联电与IBM技术阵营不同的是独立开发45/40纳米制程世代,不需要支付额外权利金,目前已有逾10家客户采用,另外,32/28纳米制程亦持续投入研发。

      值得注意的是,由于目前新加坡特许65纳米制程营收及比重均已超过联电,且在45纳米量产亦呈现微幅领先联电迹象,加上晶圆代工龙头台积电已率先恢复2009年资本支出,促使联电近期不仅在65纳米制程采取价格攻势,同时亦积极扩充产能、以提高市占率,藉由扩大资本支出及新制程研发,全力从特许手中抢回65纳米制程二哥的地位。

      随著晶圆代工厂纷调升资本支出,封测业者亦摩拳擦掌。林文伯在29日法说会表示,该公司目前仍维持全年40亿元的资本支出规模,但也不排除下半年会调高的可能性。林文伯直言,现在就是资本支出要冲出来的时候,由于新兴市场庞大需求,促使封测和晶圆代工高阶产能持续吃紧,因此,半导体业者要强力投资。另外,日月光亦可能于31日法说会中宣布调高资本支出,金额可望由1.5亿美元向上修正为2亿美元。

 

关键字:半导体  晶圆  封测

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0731/article_952.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
半导体
晶圆
封测

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved