由深圳探索大陆半导体产业发展的新模式

2009-07-30 10:15:26来源: DigiTimes 关键字:华为  IC设计  65纳米

      在金融危机下,大陆半导体业发展开始放缓速度,对外销为主的半导体产业来说也是正常的。可能危机对于大陆真是个契机,因为全球众多的厂商正面临市场萎缩,而大陆强大的内需市场正好是推动大陆设计业变革的最好时机,所以深圳的变化可能印证这一点。

    大陆IC设计业最大的伤处有两点:一是无法与大陆终端厂商有效的结合,另一个是企业多、规模小,很难跨越5亿美元以上的门坎。然而,此次来深圳有一个新的感受,那就是深圳地区正试图探索大陆半导体产业发展的新模式。

    比亚迪购并中纬半导体

    众所周知,比亚迪成立于1995年,原先是一家电池制造厂,后又转战于汽车制造业,2008年销售额为1.55亿美元。2008年10月以1.7亿元购并宁波中纬6英吋半导体生产线,成为大陆半导体业中的一匹黑马。

    比亚迪的成长颇具传奇色彩,他是仅次于三洋(Sanyo)的全球第2大电池制造商,全球市占率达15%。有股神之称的巴菲特其手下的中美能源控股公司于2008年以18亿港元入股比亚迪。比亚迪公司总裁王传福声言在2025年时将成为全球最大汽车制造商,专心致力于电动汽车

    从目前态势看,比亚迪试图从垂直整合产业链思路出发,首先抢占未来电动汽车中最关键的大功率闸流管、IGBT生产,所以购并6吋晶圆厂中纬也有其必要性

    实际上他也开创了从终端应用厂延伸到半导体组件制造厂,即IDM延伸到终端产品的先河,这是需要极大的勇气及长远的发展策略,至少在大陆是一种全新的尝试,与日本Panasonic、Sony等有相似之处,值得业界期盼。

    华为分出海思半导体

    2008年大陆十大IC设计业排名出炉,位于深圳的海思半导体以营收达人民币30亿元名列榜首。但是2008年海思对华为之外的销售营业额应当不超过1,000万美元,2009年的目标应在4,000万美元。

    海思认为仍在华为旗下不利于其自身发展,而需要与终端产品脱离,单独成为一家无晶圆IC设计(fabless)公司。由于发展的侧重点不同,海思很难张开翅膀飞翔,所以独立出来但仍以服务其母公司华为为主,也不失是步好棋。不过,由于销售行为集中在同一集团内,让人对其销售额产生一定的质疑。

    近期,华为出产一款基于K3和NXP BB的Windows Mobile智慧手机,市场价只有人民币800元,而且据媒体介绍,K3已经通过微软的LTK测试。若真是如此,这款K3应当是大陆第1款通过微软LTK(Logo Test Kit)测试的CPU。其实设计一款安谋(ARM)CPU相对来说并不难,难就难在解决底层软件问题。一旦海思能够通过LTK测试,说明大陆处理器行业又跨上了一个新的台阶,表明在智慧手机上具备了与国外豪强,特别是联发科抗衡的基本资质。[page]

     半导体模式的思考

    对于大陆半导体业的发展模式讨论已有好长一段时间,似乎各方都有理,但是实践证明,目前仅代工模式能够盛行,相信这与大陆的基础条件有很大关系。然而任何一种模式在一定阶段会显示其局限性。现在的大陆半导体业也面临此等问题,如进行高端代工暂时还有困难,而在中低端代工方面却面临制程技术及产品的同质化,造成价格战的利润薄,所以推动新的产业发展思路一直是期求。如今,深圳地区无论比亚迪或是海思等都率先探索了新的发展模式,其作用及影响是巨大的

    模式之争实际上仅是手段,都有可能成功或是失利,关键在于天时、地利、人和,即企业CEO、时间点及各种条件的配合

    另外,从福州瑞芯微总裁励民先生处得知,他利用ARM处理器技术转让,结合自主开发3C应用产品已取得非常好的成果,产品已进入国际顶级终端厂商中。其65奈米设计产品已分别在中芯国际及新加坡特许(Chartered Semiconductor)进行投片,反映大陆fabless公司也已跨入65奈米制程时代。

    深圳为中心的独特优势

    以深圳为中心的珠三角地区具有独特的市场优势、产业优势、环境优势、深港(深圳-香港)合作优势及产品应用推广优势。其中尤为突出的是产品的市场意识强以及完整的配套产业链及资金链,能够尽快地满足市场需求而推出新的产品。

    因此要发展大陆IC设计业,深圳地区具备独特的优势。近年来已经看出部分端倪,如比亚迪购并中纬半导体、华为与中兴分别分出的海思及中兴电子设计公司。芯片制造业端已有方正微电子、深爱半导体及正在建设的中芯国际8吋及12吋项目,还包括意法半导体投资5亿美元在大陆最大的封装厂等。深圳地区在产品应用链市场有得天独厚的优势,基本上已形成完整的半导体产业链。所以预计未来深圳半导体产业的发展将会在大陆起举足轻重的作用。

    莫大康为亲历50年大陆半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。1958~1963 浙江大学半导体专业,1963~1987 中国科学院微电子所计划处长, 1987~1995 中科院东方科技公司总经理,1995~2002 美国应用材料公司(中国) 技术服务总监,2002至今应用材料公司资深高级顾问、国际半导体设备材料协会(SEMI)顾问,曾在各种报刊,杂志上发表文章100篇以上,如近期有台湾内存业的梦、全球12英寸生产线的进展、全球代工竞争力分析、工业变革时代谁将真正受益等。

关键字:华为  IC设计  65纳米

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0730/article_940.html
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