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半导体设备业的“合作”问题难题

2009-07-24 13:09:47来源: 电子工程专辑 关键字:半导体  晶圆设备

      在Semicon West期间的一场记者会上,两大半导体设备厂应材(Applied Materials)与TEL (Tokyo Electron Ltd)的高层正好在贵宾桌上分坐两端;这也许是巧合,但也可能不是──毕竟这两家公司向来是死对头,双方大有理由王不见王。

      不过,也许未来有这么一天,向来各自为政的晶圆厂设备业的竞争厂商们,会坐下来共进午餐,甚至连手订定技术规格、合作推动新设备研发案,好让产业界跟上摩尔定律(Moore’s Law)的脚步…这也是今年Semicon West上,不少业者们的期望。

      在该展会上出现的紧急呼声,是希望IC业者们在研发上进行更多合作,特别是设备制造商;在经费拮据的情况下,设备供货商得团结起来,才能降低成本与风险。

      这对于某些(不是全部)技术来说特别需要,例如18吋晶圆与超紫外光(EUV)微影;此外新一代微影架构、量测以及硅穿孔(through-silicon-vias,TSV)等,也都是需要庞大研发经费才能有所进展的技术案例。

      简而言之,产业观察家认为,如果晶圆设备供货商们继续假装一切如常、继续各自为政,两年一次的制程周期(process cycle)进展速度将会减缓。而这些总是拒绝相互合作的设备厂,也恐怕将会一步步走向灭亡之路。

      应材资深副总裁暨硅晶系统事业部门(Silicon Systems Group)总经理Tom St. Dennis提出警告:「现有的晶圆制造设备产业规模,根本不足以负担追随摩尔定律、提供客户尖端设备与制程技术所需的庞大研发支出。」

      St. Dennis表示,为了支持客户跟上技术蓝图并提供关键服务,该公司认为已有建立新业务模式、以及建立联盟关系来最佳化产业资源利用的需要。(St. Dennis在该场记者会上,就是与TEL美国分公司的总经理Harvey Frye分坐贵宾桌两端)

      这些年来,有不少芯片供货商与设备业者的合作案例,设备业者也会与研发机构进行合作,例如Albany Nanotech、IMEC、Selete、Sematech与SRC;可见合作是有用的。设备制造商之间也曾有过各种研发合作,但仅限于有助于业务发展且双方无竞争关系的情况。

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关键字:半导体  晶圆设备

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0724/article_911.html
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