从正反案例谈本土IC设计公司发展策略

2009-07-24 11:18:27来源: 国际电子商情 关键字:IC设计  半导体

      2009年已经过去一半,现在产业谈论最多的已经不是分析危机的影响,而是如何在未来的经济复苏中抓住机遇获得发展了,在经济危机期间,我采访了很多著名半导体公司的CEO或者CTO,从这些访谈中,我感受到经济危机带来的积极一面是很多产业人士能务实客观地分析或总结半导体产业的发展,基于这些访谈以及一些个人的分析,这里分享一下个人对本土半导体芯片公司发展的五个建议,希望更多本土IC设计公司可以抓住经济复苏的机遇。

      一、多用“系统厂商思维”

      随着电子产品生命周期越来越短,目前产品开发研发模式相对以往有了很大变化。一个最明显的变化是芯片公司要提供的服务越来越多了――你不但要提供芯片,更要提供一套完整的方案给整机厂商,人家看到方案才考虑用的芯片。所以杭州国芯常务副总张明说过“现在芯片没有方案,就成不了终端产品。”,不过,这里我想强调的不是芯片公司要提供方案,而是要多用系统厂商思维来换位思考终端厂商的需求。恩智浦公司全球销售与市场高级副总裁Mike Noonen就曾指出:“我认为成功的半导体公司需要多培养自己的“系统厂商思维”,具体讲就是需要了解他们的客户—— 系统厂商所面临的挑战是什么、需求有哪些、体系架构如何等诸如此类的问题,这些远远超越了半导体业务知识的领域。”

      可见,作为一家半导体IC公司,不但要思考本身在IC设计方面面临的技术挑战和应对,更要考虑客户的需求、挑战以及整机产品的需求。更进一步,本土IC设计公司应多考虑和系统厂商合作,提升系统厂商的创新能力,因为只有系统厂商有了创新需求,才会对新的器件有需求,如果仅是模仿,则IC产品的开发就变成了降低成本的游戏,对产业对公司对消费者都没有好处。在这方面,苹果iPhone是个很好的例子――由于iPhone在触摸屏方面的创新应用推动了全球触控芯片市场的快速成长,给很多IC公司带来了机遇。

      二、先谋而后定,多以变革应对挑战

      《礼记中庸》云:“凡事预则立,不预则废”,它告诉我们:不管任何一件事,必须要有明确的目标,认真的准备和周密的安排,否则很难成功。对于IC设计,虽然目前的门槛已经降低了很多,但是即使你具备了一定的设计诀窍,在进入一个领域之前,依然需要深思熟虑认真谋划――例如要对进入的领域进行深刻分析,分析已有玩家的实力和自己的强项,分析未来的挑战和困难,分析进入后采取何种策略占领市场。一个深刻的例子是有一家本土IC设计公司在看到大屏幕显示领域走热后就立即进入大屏幕LED驱动市场,没有考虑到这个市场中某家台湾IC设计公司已经占据了80%以上的市场份额,而且在成本控制和渠道方面已经轻车熟路,与这样的公司竞争,单凭成本一项就很难占上风了,更何况这家本土IC公司的产品在性能上不能有明显的优势,因此这样的竞争自然很难有胜算把握了,其结果必然是投了钱没有效益

      即使进入了一个新领域并站稳了脚跟,也需要不断变革来应对未来的挑战,2000多年前,中国著名的哲学家老子在其著名著作《道德经》中提出“上善若水”的观点,我以为这里值得推崇的是要学习水不断调整自己适应不同容器的品质――对于一家IC设计公司,我想要做的就是要不断的改变自己去适应不断变化的环境,因为消费者的需求在变、终端厂商的需求也在变化、研发模式也在变化,面对这样动态变化的生态环境,变革是应对的唯一有效手段,这里我想列举的例子还是恩智浦公司,我记得在金融危机爆发之前,该公司就进行了一些变革,例如在2008年年初就开始调整,剥离手机业务,2008第三季度又启动了“Redesign(重新规划)”的工作,对其制造业务进行调整,提升了制造业务的竞争力,同时降低了运营成本,还使财务状况变得更加稳健,能够在研发和创新方投入更多的资金。这些调整恰好和经济危机的爆发同步,所以用变化规避了很多风险。[page]

      三、专注――做自己最擅长的

      半导体产业经过50多年的发展,目前已经相当成熟了,其成熟的标志就是产业越来越细分,在这个不断被细分的市场中,要保持发展就要做自己最擅长的。我们都知道“马太效应”―― 多的愈多,少的愈少,只有把自己的最擅长的进行强化,才能积累更多的优势,获得更多的资源和市场,专注其实也就是强化自己的核心竞争力

      在这方面,恩智浦公司也有两个很好的例子:一个是其剥离手机基带业务和意法半导体成立无线通讯公司,一个是其收购了科胜讯的宽带媒体处理业务。这一出一进,其中心点就是专注――强化其最擅长的领域。Mike Noonen指出:“我们在手机基带业务做不到全球第三,为了创造业内更明显的领导地位,决定和意法半导体的无线业务合并。并购科胜讯的宽带媒体处理业务,不仅强化了我们的数字视频业务竞争力,也让我们的业务延伸到IPTV(网络电视)等一些新领域。”

      在此,想探讨一下到底什么是核心竞争力?很多IC设计公司认为核心竞争力就是芯片开发的基础性技术,因此很多公司关注的是涉及IC开发的技术层面因素而不是应用或商业层面因素。其实这是一个误解,核心竞争力应当是让企业能够长期获得竞争优势的能力,并不一定全是技术因素,甚至可能更多的体现为商业因素,例如我们熟悉的联发科,其核心竞争力就是系统整合能力。而瑞新微,其核心竞争力则是对整机商方案需求的把握能力。

      四、整合资源,善用“拿来主义”

      随着产业的细分,对IC设计公司提出了新的挑战――就是资源整合能力。目前产业有成熟的IP、成熟的工具、成熟的代工体系,IC设计要做的就是如何整合这些资源,用“拿来主义”推出新的IC设计。例如我们可以用ARM的MCU内核,配上自己开发外围IP完成一个瞄准特定应用的新MCU芯片。

      这种资源整合能力,还表现为整合其他技术,例如传感技术半导体技术整合,安全技术和半导体技术整合、节能和半导体技术整合等等,这些都可以创造出新的巨大市场,例如安全领域,安全智能卡、安全芯片都已经在开启巨大的市场,未来和食品结合也能创造出巨大的市场需求来。目前,一些领先的半导体公司都已经在整合这些新兴领域的需求,例如恩智浦在安全、节能领域已经有明确的规划,国家半导体在其50周年庆典上明确表示未来10年的的方向是节能。

      整合资源也意味着IC设计公司中会出现公司之间的整合,例如核心芯片商整合电源管理厂商资源或者其他外围器件供应商,产业的协作会加大。针对这点,目前一些本土IC已经在尝试了而且效果很不错。

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关键字:IC设计  半导体

编辑:金继舒 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0724/article_906.html
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