美国MIT取得可伸缩电子组件制造技术新突破

2009-06-22 10:44:39来源: 电子工程专辑 关键字:MIT  可伸缩电子组件  电子纸

      美国研究人员开发出一种原理与车窗隔热贴纸剥落类似的方法,可望有助于精确控制可伸缩电子组件(stretchable electronics)的制造。可伸缩电子组件能让电子装置嵌入到衣物、手术用手套、电子纸或是其它软性材料中,但却不容易制造,因为内部的电气布线会在组件材料扭转的时候被损毁。

      像是石墨烯(graphene)这类超薄、可挠又强韧的材料,是做为可伸缩电子组件的理想候选方案;美国麻省理工学院(MIT)的研究人员成功进行一项实验,能伸展并压缩薄膜的分层化表面(delaminated surfaces),并量测出所导致的气泡(blisters)尺寸。根据实验结果,他们发展出一套可解释气泡生成方式、尺寸与演化的理论。

      过去的伸缩电子组件研究,是采用复杂的制造技术来强迫让薄膜表面分层化的气泡产生,但有时这种方法会让气泡比组件本身还要大。

      研究人员发现,透过刻意地制造多层化表面,他们就能设计出允许附着在薄膜材料表面上的线路可随着材料本身移动、又不损毁的组件。因为如果那些线路已经有部份与薄膜材料分离,他们就不会在基板扭转延伸所产生的压力之下断裂。

      上述研究成果已经刊登在美国国家科学院(National Academy of Sciences)的网站上,赞助机构还包括欧盟的创新科技项目(EU-NEST)以及法国国家研究署(French Agence National Recherche)。

关键字:MIT  可伸缩电子组件  电子纸

编辑:王程光 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0622/article_681.html
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