NEC和东芝将扩展与IBM的芯片技术协议

2009-06-19 13:35:21来源: 世华财讯

      NEC电子公司(NEC Electronics Corp.)和东芝公司(Toshiba Corp.)同意扩展与IBM Corp.的研发协议,允许联合开发使用于消费者产品的28 纳米半导体技术。

      这三家公司18日表示,两家日本公司将与IBM一起开发28纳米互补型金属氧化物半导体 (CMOS)技术。在IBM纽约州East Fishkill的工厂,该团队还将包括Infineon Technologies和三星电子公司(Samsung Electronics Co.)。

      东芝公司2007年12月加入IBM的技术联盟,而NEC电子2008年9月加入联盟。

关键字:NEC  东芝  芯片技术协议  IBM

编辑:王程光 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0619/article_674.html
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