设计周期长于生命周期，Turnkey升至IP环节 (2)

对抗景气寒冬之道

金融危机下，IC设计如何应对产业寒冬？

      作为半导体产业链上游的IP供应商，Tensilica的解决之道是“灵活性”，通过提供灵活性解决方案来应对产业窘境。DPU(数据平面处理单元)架构结合CPU和DSP各自的优势，提供灵活的可编程性以及功耗、性能与成本的最佳平衡，优化后的DPU性能比传统CPU、DSP提高10-100倍，为下一代SoC设计树立新的里程碑。DPU可广泛应用于通用DSP速度太慢、基于RTL模块的定制逻辑不能提供足够的灵活度以及扩展验证需求、设计风险增加。

      SoCIP新面孔Andes(晶心科技)从系统优化角度阐释自己的应对之道。该公司负责中国市场业务的副总裁Bob Su认为，Turnkey Solution不单指半导体芯片解决方案，现在已经延伸到IP层面，不仅为客户提供核心处理器IP，同时考虑市场与客户需求、SoC设计所需完整系统，提供一站式IP解决方案。这是晶心科技做IP生意的独特定位。

      就市场开拓而言，晶心科技会首先立足于大中国区的发展，目前已在杭州设立研发中心，消费电子、存储是公司的两大业务方向，包括数码相框、MID、高端鼠标等主要应用。晶心科技于2005年上半年在台湾地区创立，致力于开发32为处理器核与片商系统设计平台，以应对国内外嵌入式系统应用的快速发展。考虑未来电子系统级(ESL)更广泛的设计要求，这家公司以创新的可配置平台，搭配软硬件开发环境，来满足未来客户对产品高品质及快速上市的需求。

      有意思的是这家公司的背景。晶心科技的股东构成中，政府的股份占50%，联发科占30%。晶心科技原属于台湾地区硅导计划之下为开发台湾地区自有嵌入式CPU而成立的“台湾心”计划，Bob Su称在得到政府支持的同时，因为重任在肩，也有很大的压力。而联发科董事长蔡明介担任公司董事长，对于Turnkey Solution的精髓更是能得以真传。

      提到IP的整合，Transwitch公司的Limas Lin称，公司在做的事情是把HDMI、DisplayPort两种接口合在一个IP中，可以很大程度地节省成本、开发时间，提升SoC的竞争力。

与ARM同行

      一位IP业者在谈起ARM时一度表示，感谢IP业的这位老大哥，开拓出这样一个市场和发展道路。毋庸置疑，ARM是IP领域的领航者，拥有广泛的客户基础和应用市场。但在ARM风靡通信和消费市场时，我们也看到非ARM核的如火如荼。

      曾听IP业界人士提到，选择太通用的产品不见得是好事，面临轻而易举就可被替换的风险，加之价格竞争渐趋激烈，经常听TI、Freescale朋友抱怨，就是在给ARM打工。

      Tensilica称，过去10年与140多家客户合作，较少与ARM竞争，来自ARM的标准处理器，Tensilica都有自己的DSP可以配合。

      灵活性、低成本、快速上市对客户至关重要，当然还有很多客户对差异化产品有特别的需求。Bob Su先生称，晶心科技的定位是按照自己的策略，做自己的事情。客户在选择非ARM内核时，可能会有风险的顾虑；作为初创公司，这尤其是我们为客户在想和做的事情，帮助客户最大可能地减少风险。晶心科技客户下半年就有样品出来，明年量产，无需多言，客户的成功故事是对晶心科技的最好证实。