设计周期长于生命周期,Turnkey升至IP环节

2009-06-17 10:33:23来源: 国际电子商情 关键字:IC设计  Turnkey  IP  生命周期

      很多人可能还不知道,半导体圈子里有一个SoCIP研讨暨展览会。不知道的原因有两个,一是规模小、历史短,二是这帮人自娱自乐,没有特意商业化这样一个麻雀虽小五脏俱全的会议。早些时候我是不知道的,但庆幸知道的不算晚,抱着看一看的心态跑过去见朋友,现场朋友奇怪“你们怎么知道的这个会,有什么渠道么?”

      SoCIP类似一个俱乐部,投身半导体IP事业的人在玩。“激情”是在现场的强烈感受,“精粹”是主办方S2C筛选参会公司和听众的原则,其中所体现的精神值得敬佩:用心做事,视“品牌”如至宝。——未来不晓得,至少目前是。经济危机笼罩下,一个专业的研讨会能聚起如此数量、质量的参展商及演讲者,特别是台下一整天不离不弃的听众,就是佐证。

      俱乐部成员(排名不分先后):Tensilica、Andes Tech、IPextreme、Transwitch、CAST、Northwest Logic、eASIC、EE Solutions,以及组织者S2C。数量由2008年的5家增加至2009年的9家,包括业界熟悉的老面孔和刚出道的新玩家,现场表演从去年的肚皮舞到今年热情奔放的非洲舞。会议主题是“硅IP如何提高中国集成电路产业的国际竞争力”,有意思的话题涵盖:半导体IP三大困扰;如何对抗景气寒冬;Turnkey模式渗透到IP;HDMI+DP两全其美;以及台下众多IC设计师关心的热点Know How。

面对IC设计三大困扰

      Tensilica公司亚太区销售总监Sam Wong开讲时提到他一直在思考的问题,即半导体设计正在经受着的三个问题困扰。

      成本问题是第一个困扰。到了90nm,动辄就上千门电路,设计成本成几何级数增长,除了设计成本提高,掩膜成本也将大幅增加。一个项目如果失败了,可能直接导致公司的生存问题。

      第二个困扰是设计周期比产品生命周期长,IC设计周期基本是18个月,而通信、消费产品的生命周期缩短到12个月!研发周期赶不上生命周期,这样的尴尬下,如何定义一个产品?大公司可以有多个项目、多个团队交替研发,在12个月内总有新产品,这是一种应对方案,但很少公司能做到;另外一种应对方案,是把能想到的都加入到设计中,但是成本就上去了。这是设计团队面临的最大难题。

      第三个是标准越来越多,对多重标准的支持使设计复杂化。以通信行业为例,步入3G时代,面临三个WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA,未来还要考虑WiMAX、LTE等的演进;同时在未来一段时间内,还会需要2G/3G/4G上下兼容。IC越来越成为高风险的行业。

      半导体产业触底反弹的声音从4、5月份越来越高涨。从台积电、中芯国际等代工大厂近期招回员工、取消减薪以及积极的市场言论来看,半导体行业在代工环节景气指数大有抬头之势,据iSuppli预测,第二季度全球代工市场收入较第一季度增长59.3%。然而在IP环节,何时能感受到春天的温暖?尽管Tensilica在过去两年的销售收入增长排名第一,2007年和2008年的增长率分别为21%和25%,但今年会怎样,Sam报告中称2009年真的很难预测,客观估计,年底或者2010年第一季度应该是景气回升的时候。

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关键字:IC设计  Turnkey  IP  生命周期

编辑:王程光 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0617/article_657.html
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