设计周期长于生命周期,Turnkey升至IP环节

2009-06-17 10:33:23来源: 国际电子商情

      很多人可能还不知道,半导体圈子里有一个SoCIP研讨暨展览会。不知道的原因有两个,一是规模小、历史短,二是这帮人自娱自乐,没有特意商业化这样一个麻雀虽小五脏俱全的会议。早些时候我是不知道的,但庆幸知道的不算晚,抱着看一看的心态跑过去见朋友,现场朋友奇怪“你们怎么知道的这个会,有什么渠道么?”

      SoCIP类似一个俱乐部,投身半导体IP事业的人在玩。“激情”是在现场的强烈感受,“精粹”是主办方S2C筛选参会公司和听众的原则,其中所体现的精神值得敬佩:用心做事,视“品牌”如至宝。——未来不晓得,至少目前是。经济危机笼罩下,一个专业的研讨会能聚起如此数量、质量的参展商及演讲者,特别是台下一整天不离不弃的听众,就是佐证。

      俱乐部成员(排名不分先后):Tensilica、Andes Tech、IPextreme、Transwitch、CAST、Northwest Logic、eASIC、EE Solutions,以及组织者S2C。数量由2008年的5家增加至2009年的9家,包括业界熟悉的老面孔和刚出道的新玩家,现场表演从去年的肚皮舞到今年热情奔放的非洲舞。会议主题是“硅IP如何提高中国集成电路产业的国际竞争力”,有意思的话题涵盖:半导体IP三大困扰;如何对抗景气寒冬;Turnkey模式渗透到IP;HDMI+DP两全其美;以及台下众多IC设计师关心的热点Know How。

面对IC设计三大困扰

      Tensilica公司亚太区销售总监Sam Wong开讲时提到他一直在思考的问题,即半导体设计正在经受着的三个问题困扰。

      成本问题是第一个困扰。到了90nm,动辄就上千门电路,设计成本成几何级数增长,除了设计成本提高,掩膜成本也将大幅增加。一个项目如果失败了,可能直接导致公司的生存问题。

      第二个困扰是设计周期比产品生命周期长,IC设计周期基本是18个月,而通信、消费产品的生命周期缩短到12个月!研发周期赶不上生命周期,这样的尴尬下,如何定义一个产品?大公司可以有多个项目、多个团队交替研发,在12个月内总有新产品,这是一种应对方案,但很少公司能做到;另外一种应对方案,是把能想到的都加入到设计中,但是成本就上去了。这是设计团队面临的最大难题。

      第三个是标准越来越多,对多重标准的支持使设计复杂化。以通信行业为例,步入3G时代,面临三个WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA,未来还要考虑WiMAX、LTE等的演进;同时在未来一段时间内,还会需要2G/3G/4G上下兼容。IC越来越成为高风险的行业。

      半导体产业触底反弹的声音从4、5月份越来越高涨。从台积电、中芯国际等代工大厂近期招回员工、取消减薪以及积极的市场言论来看,半导体行业在代工环节景气指数大有抬头之势,据iSuppli预测,第二季度全球代工市场收入较第一季度增长59.3%。然而在IP环节,何时能感受到春天的温暖?尽管Tensilica在过去两年的销售收入增长排名第一,2007年和2008年的增长率分别为21%和25%,但今年会怎样,Sam报告中称2009年真的很难预测,客观估计,年底或者2010年第一季度应该是景气回升的时候。

[1] [2]

关键字:IC设计  Turnkey  IP  生命周期

编辑:王程光 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0617/article_657.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
IC设计
Turnkey
IP
生命周期

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved