设计周期长于生命周期，Turnkey升至IP环节 (1)

      很多人可能还不知道，半导体圈子里有一个SoCIP研讨暨展览会。不知道的原因有两个，一是规模小、历史短，二是这帮人自娱自乐，没有特意商业化这样一个麻雀虽小五脏俱全的会议。早些时候我是不知道的，但庆幸知道的不算晚，抱着看一看的心态跑过去见朋友，现场朋友奇怪“你们怎么知道的这个会，有什么渠道么？”

      SoCIP类似一个俱乐部，投身半导体IP事业的人在玩。“激情”是在现场的强烈感受，“精粹”是主办方S2C筛选参会公司和听众的原则，其中所体现的精神值得敬佩：用心做事，视“品牌”如至宝。——未来不晓得，至少目前是。经济危机笼罩下，一个专业的研讨会能聚起如此数量、质量的参展商及演讲者，特别是台下一整天不离不弃的听众，就是佐证。

      俱乐部成员(排名不分先后)：Tensilica、Andes Tech、IPextreme、Transwitch、CAST、Northwest Logic、eASIC、EE Solutions，以及组织者S2C。数量由2008年的5家增加至2009年的9家，包括业界熟悉的老面孔和刚出道的新玩家，现场表演从去年的肚皮舞到今年热情奔放的非洲舞。会议主题是“硅IP如何提高中国集成电路产业的国际竞争力”，有意思的话题涵盖：半导体IP三大困扰；如何对抗景气寒冬；Turnkey模式渗透到IP；HDMI+DP两全其美；以及台下众多IC设计师关心的热点Know How。

面对IC设计三大困扰

      Tensilica公司亚太区销售总监Sam Wong开讲时提到他一直在思考的问题，即半导体设计正在经受着的三个问题困扰。

      成本问题是第一个困扰。到了90nm，动辄就上千门电路，设计成本成几何级数增长，除了设计成本提高，掩膜成本也将大幅增加。一个项目如果失败了，可能直接导致公司的生存问题。

      第二个困扰是设计周期比产品生命周期长，IC设计周期基本是18个月，而通信、消费产品的生命周期缩短到12个月！研发周期赶不上生命周期，这样的尴尬下，如何定义一个产品？大公司可以有多个项目、多个团队交替研发，在12个月内总有新产品，这是一种应对方案，但很少公司能做到；另外一种应对方案，是把能想到的都加入到设计中，但是成本就上去了。这是设计团队面临的最大难题。

      第三个是标准越来越多，对多重标准的支持使设计复杂化。以通信行业为例，步入3G时代，面临三个WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA，未来还要考虑WiMAX、LTE等的演进；同时在未来一段时间内，还会需要2G/3G/4G上下兼容。IC越来越成为高风险的行业。

      半导体产业触底反弹的声音从4、5月份越来越高涨。从台积电、中芯国际等代工大厂近期招回员工、取消减薪以及积极的市场言论来看，半导体行业在代工环节景气指数大有抬头之势，据iSuppli预测，第二季度全球代工市场收入较第一季度增长59.3%。然而在IP环节，何时能感受到春天的温暖？尽管Tensilica在过去两年的销售收入增长排名第一，2007年和2008年的增长率分别为21%和25%，但今年会怎样，Sam报告中称2009年真的很难预测，客观估计，年底或者2010年第一季度应该是景气回升的时候。