金融风暴下中国IC设计业如何转危为安

2009-06-12 11:41:49来源: 北京市电子科技情报研究所 关键字:IC设计  金融风暴

      2007年底,中国半导体协会设计分会理事长王芹生曾经预测指出:“2008年是中国IC设计产业的分水岭,在投资高峰(2004年左右)的四年之后,很多公司是死是活,2008年就会见分晓。”

      果然,2008年底至2009年初,受全球半导体市场价格疲软的影响,以及国际金融危机的冲击,中国IC设计产业遭受到了前所未有的危机。根据中国半导体行业协会的数据,2008年中国IC设计业虽然仍实现了4.2%的正增长,但与2007年21.2%的增幅相比,增速也出现大幅下滑

      增速下滑之外,更令人担心的则是,在经历了2004~2006年的狂热后,风险投资(VC)对中国IC设计产业的关注度2007年后也迅速降温。根据市调机构ThomsonFinancial的统计,2004年VC对中国IC设计产业的投资总额3.1亿美元,2005和2006年都约为2.1亿美元,2007和2008年分别为0.79和0.90亿美元,虽然投资案数量基本稳定,但单笔投资额却大幅下降。尤以展讯在2007年6月的艰难上市为代表(信心不足的投资者急于套现),标志着VC对“中国芯”投资高潮已暂告一个段落,对中国IC设计产业的关注已经转移。

      这些对于多年来依赖VC资金运行的中国IC设计业来说无疑是残酷的。根据报出的新闻已能看到,不仅初创型公司,即使如凯明、鼎芯、凌讯、复旦微纳、上海安凡、北京新岸线、上海龙晶、凤凰微电子、互芯集成、智多微电子等一批业界知名IC设计公司也受困于前景暗淡、产品研发失败和资金断裂,在2008年出现倒闭、出售和裁员等情况。由此,市调机构iSuppli公司甚至预期,未来两年至少将有100多家中国IC设计公司消失。中国IC无厂设计产业必将出现两极分化,可能约有50家企业取得成功,其余的则在挣扎求生。

      事实上,中国IC设计业出现当前的危机也是其来有自,在宏观经济狂热的2006年和2007年,中国IC设计业的问题就已经显现。根据中国半导体行业协会公布的数据,2002~2006年国内IC设计业销售收入由2002年的21.6亿元扩大到2006年的186.2亿元,4年翻了3番,年均复合增长率达到71.3%,为同期全球最高。但自2007年开始,国内IC设计业整体发展速度明显放缓,同时导致中国IC设计业深层次矛盾日益暴露:小公司做不大,大公司做不强,产品单一化,可持续发展能力不足。在经历了5年从政府到民间的热情追捧与大规模投资之后,中国并没有打造出一颗强大的“中国芯”,而恰时袭来的金融风暴却对本次行业危机起到了一种催化剂的作用。 [page]

缺乏可持续竞争力的“中国芯”

      地处全球最大的半导体市场,再加上大量资本(海外VC民营资本政府投资)、人才技术(硅谷海归)、利好政策(各级政府税收土地资金支持),中国为什么没能催生出一批做大做强的IC设计公司,反而逐渐步入冬天?

      从三个方面,我们或许可以回答这个问题:首先,从大环境上看,目前全球半导体产业正逐步进入成熟期,虽然IC产品的总产量和总销售额会继续增加,但利润率却一定会不断下降,半导体势将成为一个微利的产业。市场和价格竞争将日激烈,而处于此一时期的中小公司的生存况状必将越来越艰难。

      具体到中国市场,大多数设计公司更是集中于需求量较大的消费IC领域,扎堆现象严重,市场竞争自然因变得异常激烈。互相压价,恶性竞争的结果使多数企业的规模化程度都不高。就长期来说,这对提高公司竞争力是非常不利。再加上消费产品的更新换代速度非常性,对产品集成度的要求非常高,中国初创公司又普遍面临IP积累不足,整合集成能力不强等问题,进而导致国内IC设计公司在产品更新上疲于奔命,加剧了生存的困境。

      另外,中国目前对知识产权保护的力度极度不力。没有底线的模仿和“优化”,导致的结果常常是乱挖墙角、同类公司涌现和竞争惨烈,让创新者无利可图。总之,中国IC设计公司面临的外部环境问题总结起来就是:资金缺乏,技术后劲不足,品牌建设迟缓,行业集中度不够。

      除了产业的客观环境外,在前几年的高速发展下,颇多中国IC设计公司内部也存在着严重的过热,泡沫和浮躁现象。这一方面由于资本市场的“过分热情”,另一方面也肇因于大量IC从业人员自身的热衷虚名、炒作概念、不安心求实。这一状况从期在不长的一段时间内就有凌讯、凯明、凤凰微电子、安凡微电子等多家公司爆出人员冗余、帮派林立、流程混乱等新闻即可看出。但资本市场是最现实的,它可以帮我们升温,也会最快地帮我们降温,将产业在泡沫吹起后,打回原型。

      当然,中国IC设计产业发展到今天这一步的最根本原因,可能还是技术创新不足,没有找到自身可持续发展的核心竞争力。半导体产业毕竟是一个全球性的高科技产业,相对美国半导体业的技术领先、日本半导体业的系统厂商垂直整合、中国台湾半导体业的规模效应和成本优势,中国大陆IC设计产业目前其实并没有找到自身核心价值和可持续性优势,因此在外部环境发生不利变化时最容易受到影响。也许中国公司的目前可以赖以生存的唯一优势就是贴近市场、反应速度快。但成本和上市时间也很难成为持续性优势,特别是当欧美厂商也已开始意识到这个问题之后。

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关键字:IC设计  金融风暴

编辑:王程光 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0612/article_636.html
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