金融风暴下中国IC设计业如何转危为安

2009-06-12 11:41:49来源: 北京市电子科技情报研究所

      2007年底,中国半导体协会设计分会理事长王芹生曾经预测指出:“2008年是中国IC设计产业的分水岭,在投资高峰(2004年左右)的四年之后,很多公司是死是活,2008年就会见分晓。”

      果然,2008年底至2009年初,受全球半导体市场价格疲软的影响,以及国际金融危机的冲击,中国IC设计产业遭受到了前所未有的危机。根据中国半导体行业协会的数据,2008年中国IC设计业虽然仍实现了4.2%的正增长,但与2007年21.2%的增幅相比,增速也出现大幅下滑。

      增速下滑之外,更令人担心的则是,在经历了2004~2006年的狂热后,风险投资(VC)对中国IC设计产业的关注度2007年后也迅速降温。根据市调机构ThomsonFinancial的统计,2004年VC对中国IC设计产业的投资总额为3.1亿美元,2005和2006年都约为2.1亿美元,2007和2008年分别为0.79和0.90亿美元,虽然投资案数量基本稳定,但单笔投资额却大幅下降。尤以展讯在2007年6月的艰难上市为代表(信心不足的投资者急于套现),标志着VC对“中国芯”投资高潮已暂告一个段落,对中国IC设计产业的关注已经转移。

      这些对于多年来依赖VC资金运行的中国IC设计业来说无疑是残酷的。根据报出的新闻已能看到,不仅初创型公司,即使如凯明、鼎芯、凌讯、复旦微纳、上海安凡、北京新岸线、上海龙晶、凤凰微电子、互芯集成、智多微电子等一批业界知名IC设计公司也受困于前景暗淡、产品研发失败和资金断裂,在2008年出现倒闭、出售和裁员等情况。由此,市调机构iSuppli公司甚至预期,未来两年至少将有100多家中国IC设计公司消失。中国IC无厂设计产业必将出现两极分化,可能约有50家企业取得成功,其余的则在挣扎求生。

      事实上,中国IC设计业出现当前的危机也是其来有自,在宏观经济狂热的2006年和2007年,中国IC设计业的问题就已经显现。根据中国半导体行业协会公布的数据,2002~2006年国内IC设计业销售收入由2002年的21.6亿元扩大到2006年的186.2亿元,4年翻了3番,年均复合增长率达到71.3%,为同期全球最高。但自2007年开始,国内IC设计业整体发展速度明显放缓,同时导致中国IC设计业深层次矛盾日益暴露:小公司做不大,大公司做不强,产品单一化,可持续发展能力不足。在经历了5年从政府到民间的热情追捧与大规模投资之后,中国并没有打造出一颗强大的“中国芯”,而恰时袭来的金融风暴却对本次行业危机起到了一种催化剂的作用。

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关键字:IC设计  金融风暴

编辑:王程光 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0612/article_636.html
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