应用材料预估芯片设备业将有更多企业倒闭

2009-06-08 11:59:46来源: 路透社

      应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter日前表示,随着客户数量减少,半导体设备产业未来将发生更多倒闭案。

      Mike Splinter上周二向记者表示,新片厂商遭遇需求不振及开发成本昂贵的打击,纷纷携手合作求生,但芯片设备业却没有类似的作法。

      Splinter指出,芯片设备业很难进行收购。这样只剩下很少途径进行整并,除了企业倒闭。

      半导体设备产业如果没有某种程度的整并,无法负担必要的研究开发规模,Splinter称。现在产业内的重叠及浪费情况太严重。

关键字:应用材料  芯片设备业  倒闭

编辑:王程光 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2009/0608/article_610.html
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